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作者: wingphoenix
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[機殼能源 PSU & Cases] [XF]HCP金牌三兄弟 Antec HIGH CURRENT PRO 850W簡測

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wingphoenix 發表於 2011-8-27 03:23:48 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
[XF]HCP金牌三兄弟  Antec HIGH CURRENT PRO 850W簡測 - XFastest - HCP850W.jpg
隨著3C產品的效能越來越高,功耗也是越來越高,也因節能減碳風的盛行,廠商多已開發的待機節能模式,讓待機時的功耗降低不少,不過高階產品不是買來待機使用的,在高階產品一全速執行或是開啟燒機模式,讓機器開始運作、測試系統的效能或是執行程式運算工作等負載較高的需求時,系統的整體功耗就會提高相當多,此時不良的POWER或是使用相對於較低的瓦數的系統來說,都可能引此而不穩定而當機,隨著設計導向POWER的負載已轉變成12V為最吃重的供應電壓,不管是CPU端、GPU端都是這樣的設計取向,POWER也越來越重視效率及PFC的有無,當然效率還是得看POWER的負載,負載輕效率通常不會太好,所以還是得看自己需求選用適合POWER,以提高POWER轉換效率,減少電能及廢熱的耗損,Antec推出HIGH CURRENT PRO系列POWER嘗試採用高效率的轉換效率,雙層PCB的設計及採用12CM ADDA製品風扇吹風設計,以有效提高電流轉換效率,機殼內部也因採用雙層PCB有效讓廢熱被抽出,使用者也會要求整線,POWER常有多餘的線路,收藏較為不便,因此模組化的POWER也是相當盛行,可以依據需求增減線路,不過模組化的不良影響就是效率會降低一些,模組化線路的阻抗性較非模組化的線路為高,Antec採用更有效率的設計及更好的用料,從而達到兼具靜音與高輸出能力的POWER。
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