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[XF] 容量倍增 霸氣不減 Kingston金士頓 HyperX T1 DDR3-2400 8GB(4GBx2)雙通道Kit

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31677 0 羽神翼 發表於 2012-8-16 04:48:06 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
HyperX T1 DDR3-2400.jpg

金士頓出品的記憶體模組一向是出了名的穩定,即使是超頻記憶體也不例外,這次推出的DDR3-2400模組容量推進至單條4GB,採用最高階的HyperX T1散熱片設計,適合玩家級的超頻平台,我們來看看表現吧~
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外觀細節

金士頓推出的大尺寸散熱片記憶體模組通常會使用這種一目了然的包裝方式,正面塑膠蓋上的標籤詳細記載型號與規格
雙通道兩支裝
散熱片上的標籤有防偽與保固功能
非常具有霸氣的鋁製鋸齒梳子狀散熱片,表面使用金士頓慣用的藍色陽極處理
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性能實測

測試平台與環境
CPU: Intel Core i7-3770K @ 4.8GHz
Cooler: Antec KÜHLER H2O 920 改2D冷排
Thermal Compound: Antec Formula 7
MB: ASUS ROG Maximus V Formula
RAM: Kingston HyperX T1 DDR3-2400 4GB*2
Graphic: Galaxy Hall Of Fame 名人堂 GeForce GTX680 2GB SOC
Storage: Adata XPG SX900 SSD 128GB
PSU: Antec HCP-1200W
Chassis: Lubic Open Paltform 3
Monitor: Dell U2410
OS: Windows 7 64 Bit
室溫27゚C,相對濕度58%
AIDA64記憶體頻寬
SuperPi 32M浮點運算
Cinebench多執行緒圖形渲染
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小結

目前Ivy Bridge架構CPU的IMC(記憶體控制器)體質都不錯,使用Z77主機版配合X.M.P.一般不需要再針對IMC加電壓就可以衝上DDR3-2400MHz,不過運作時隨之而來的熱量就得仰賴記憶體模組上的散熱片了。
HyperX T1特殊設計的鋸齒狀梳子造型散熱片可將散熱面積有效擴大,不需要太強的風流就可將熱量帶走,稍微可惜的就是散熱片真的非常高聳,搭配空冷塔型散熱器時要注意使否會卡機構。

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