升級的Cortex-A78核心使Kirin 1020擁有比Kirin 990高50％的性能

TSMC最初的計劃是在2020年下半年大規模生產5nm晶片，正如我們之前所知，最主要的客戶將是蘋果和華為。華為將發布其首款5nm行動SoC，暫定為Kirin1020。根據一份新報告Kirin 1020的性能可能比上一代Kirin 990提升50％。

請注意Kirin 1020不是行動晶片的實際名稱，因此我們很可能會在IFA 2020上了解其官方型號名稱。至於性能改進早些時候就報告了50％的增益，但是這裡有一點變化。據報導Kirin 1020將採用Cortex-A78核心，而不是即將問世採用Cortex-A77核心的旗艦5nm SoC。

此外與驍龍865不同，Kirin 1020將擁有整合的5G Modem。這將有助於未來的華為品牌高階手機有足夠的空間容納其他零件，因此這絕對是一個好事。即將問世的驍龍875是否會改變採用整合Modem，我們將在未來發現。另外TSMC的另一個客戶蘋果有望在今年展示其A14 Bionic，它也將採用先進的5nm製程。

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