SONY發出MWC 2020邀請：將發布Xperia 3/5 Plus新機

SONY今日向全球媒體發出了MWC邀請，其專場活動定於當地時間2月24日早上八點半在西班牙巴塞隆納舉辦。

由於CES上SONY並未帶來手機產品，所以MWC就成了Xperia粉絲新的期待。根據早先onleaks的渲染圖，Xperia 5 Plus（或叫Xperia 3）採用一塊6.6寸OLED螢幕，21:9比例，雙喇叭設置，後置豎排三鏡頭，側面指紋，三圍168.2 x 71.6 x 8.1mm，可能搭載的是驍龍765 5G晶片。

這款設備比較獨特的地方在於保留了3.5mm耳機孔，據此也有觀點認為渲染圖展示的是款中階產品，畢竟SONY旗艦棄用耳機孔已經有段時間了。當然SONY很可能還會首秀驍龍865旗艦機。

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