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iPhone 7或用全新晶片封裝技術：更輕薄

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發佈時間: 2016-4-2 09:27

正文摘要:

據外媒報導，蘋果將會在iPhone 7系列手機中採用全新的RF（射頻）晶片封裝技術，手機會更加輕薄，但電池容量會增加，信號損耗也會減少。 產業界傳出消息稱，蘋果將會採用“扇出型封裝技術”（Fan-out）為iPhone ...

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