iPhone 7或用全新晶片封裝技術：更輕薄

據外媒報導，蘋果將會在iPhone 7系列手機中採用全新的RF（射頻）晶片封裝技術，手機會更加輕薄，但電池容量會增加，信號損耗也會減少。

產業界傳出消息稱，蘋果將會採用“扇出型封裝技術”（Fan-out）為iPhone 7安裝ASM（Antenna Switching Module，天線開關模組）晶片，在整個智慧手機產業還是第一次，為了部署新技術，蘋果向日本ASM晶片供應商、國外封測代工企業訂購了組件。
ASM晶片安置在射頻晶片前端（最先從基站接收信號），它可以提供開關功能，允許多種頻率頻寬的信號通過一根天線進出。在此之前，扇出型封裝技術還沒有在智慧手機主要元件中採用過。

所謂的扇出型封裝技術，主要是在封裝晶片內部增加輸入輸出埠，去掉了半導體晶片外部的線路輸入輸出埠。隨著製造工藝越來越先進，晶片尺寸越來越小，增加輸入輸出埠的數量變得越來越困難。產業界不希望單純為了增加輸入輸出埠數量就擴大晶片尺寸，它們將目光瞄準了扇出型封裝技術。新技術可以在封裝晶片內部增加輸入輸出埠，同時又可以縮小晶片尺寸，成本最划算。

如果採用扇出型封裝技術，常規矽晶片和半導體化合物可以封裝在一起。iPhone 7手機中的ASM晶片會將矽晶片和GaAs（砷化鎵）半導體化合物合為一體。GaAs廣泛應用於射頻領域，因為它可以很好地處理高頻率信號。如果採用之前的技術，很難對矽晶片進行綜合性封裝。
    在iPhone 7手機上安裝ASM射頻晶片時，印刷電路板不會配備2塊晶片，而是將2塊晶片封裝在一起，這樣就可以節省空間。消息人士稱，將兩部分合為一體可以削減產品的厚度，增加電池容量，之前蘋果曾使用過類似的方法。出於同樣的原因，我們將會看到蘋果為ASM晶片引入扇出型封裝技術，它還可以有效減少信號損耗。

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