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Intel超強“膠水封裝”技術EMIB：10nm、14nm及22nm攪在一起

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發佈時間: 2018-8-21 14:50

正文摘要:

Intel在今年的Hotchips會議上再次展示了EMIB封裝技術，能夠把10nm、14nm及22nm不同工藝的核心封裝在一起做成單一處理器。 在AMD的Fury X顯示卡上，AMD首次商業化了HBM技術，號稱減少了95%的PCB面積，作出了15CM長度 ...

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