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AMD Zen3架構第三代EPYC Milan曝光：單晶片整合15個Die，其中有HBM記憶體

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發佈時間: 2019-9-6 08:49

正文摘要:

看起來AMD正在研究一些非常有趣的東西。據熟悉此事的消息人士透露他們正積極為AMD Milan設計整合15 Die的產品。考慮到這些Die中的一個需要是I/O晶片，這意味著將至少有一個Milan版本會擁有14個Die，相比之下Rome只有 ...

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