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[處理器 主機板] AMD Zen3架構第三代EPYC Milan曝光:單晶片整合15個Die,其中有HBM記憶體

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sxs112.tw 發表於 2019-9-6 08:49:45 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
看起來AMD正在研究一些非常有趣的東西。據熟悉此事的消息人士透露他們正積極為AMD Milan設計整合15 Die的產品。考慮到這些Die中的一個需要是I/O晶片,這意味著將至少有一個Milan版本會擁有14個Die,相比之下Rome只有8個。現在由於硬體限制,所有這些都不可能全是CPU,據一位工程師說到了,這可能是我們可能最令人興奮的地方,就是這14個Die中有HBM。
AMD Zen3架構第三代EPYC Milan曝光:單晶片整合15個Die,其中有HBM記憶體 - XFastest - AMD-EPYC-x86-Ecosystem-is-Ready-Feature.jpg
另外8通道DDR4記憶體有足夠的頻寬可以最大限度地處理10個CPU晶片(80個CPU核心)。這意味著就CPU而言,我們可能會發現有8晶片設計(64個CPU核心)或10晶片設計。另外將I/O晶片放在一邊,但這會留下6或4塊未列入的Die,這些最終可能會成為HBM。HBM可以提供大幅加速,但這意味著這個特定的版本將內建HBM。長話短說這意味著除非AMD選擇將此版本延遲到DDR5,否則您將看到8+6+1配置(CPU+HBM+I/O)或10+4+1配置(CPU+HBM+I/O)的產品。

與傳統採用DDR的記憶體相比,採用板載HBM將能夠提供更快的訪問和傳輸時間。由於互連的關係,I/O和中介層(Interposer)是CPU核心和HBM記憶體之間唯一的瓶頸,這將為嚴重依賴記憶體的應用帶來一些顯著的加速 - 考慮到這種設置會帶來比我們目前更快的速度記憶體標準(RAM)。

值得一提的是之前的洩漏事件已經指出AMD Milan擁有8+1的設計。這可能意味著Milan實際上有兩種版本。值得指出的是我們認為AMD採用HBM整合設計的主要原因是因為DDR4的局限性,DDR5可能會解決這個問題。

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