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採用AMD Zen 3的第三代EPYC“Milan”提供比Intel 10nm Ice Lake-SP CPU更高的每W性能

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發佈時間: 2019-9-17 14:22

正文摘要:

在HPE Cast 2019的一次展示中，AMD透露他們的代號為"Milan"的第三代Zen 3核心架構處理器將提供比Intel 10nm Xeon晶片更好的每W性能。自AMD公佈其第二代Zen 2 EPYC“Rome”晶片以來，僅僅一個月了，現在我們已經獲得 ...

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