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[處理器 主機板] 採用AMD Zen 3的第三代EPYC“Milan”提供比Intel 10nm Ice Lake-SP CPU更高的每W性能

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sxs112.tw 發表於 2019-9-17 14:22:39 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
在HPE Cast 2019的一次展示中,AMD透露他們的代號為"Milan"的第三代Zen 3核心架構處理器將提供比Intel 10nm Xeon晶片更好的每W性能。自AMD公佈其第二代Zen 2 EPYC“Rome”晶片以來,僅僅一個月了,現在我們已經獲得了"Milan"的一些細節。
採用AMD Zen 3的第三代EPYC“Milan”提供比Intel 10nm Ice Lake-SP CPU更高的每W性能 - XFastest - AMD-Zen-3-Based-EPYC-Milan-3rd-Gen-Server-CPUs-2060x1159.png
隨著採用Zen 2核心架構的第二代EPYC“Rome”處理器的推出,AMD推出了一系列功能,最突出的是他們的新晶片架構使公司能夠將晶片規模擴大到核心數量的兩倍線程。這些晶片還有業界領先的I/O,是第一款採用7nm製程的伺服器產品。
採用AMD Zen 3的第三代EPYC“Milan”提供比Intel 10nm Ice Lake-SP CPU更高的每W性能 - XFastest - AMD-EPYC-Roadmap.png
AMD最近更新的路線圖顯示,支援"Milan"的架構Zen 3將於2020年推出,Zen 3核心將採用7nm+製程,該製程將針對10nm Ice Lake-SP和14nm ++ Cooper Lake Xeon處理器。在效率方面AMD強調他們的處理器可以提供更好的每W性能,僅通過查看資料,我們還可以注意到即使是EPYC“Rome”處理器也可以與Intel的2020 Xeon產品競爭。AMD的首席技術官Mark Papermaster還透露,Zen 3是建立在Zen 2的基礎之上,主要是利用效率以及提升整體性能。

AMD Zen 3核心將建立在漸進的7nm+製程上,與Zen 2的7nm製程相比,其電晶體管數量增加了20%。7nm+製程的效率也提高了10%。雖然可能沒有像Zen 2處理器那樣獲得核心衝擊,但是增加的性能提升會給Intel在伺服器和桌上型帶來更大的壓力。
採用AMD Zen 3的第三代EPYC“Milan”提供比Intel 10nm Ice Lake-SP CPU更高的每W性能 - XFastest - AMD-Zen-Roadmap.png
採用10nm+製程的Intel Ice Lake-SP採用了一種名為Sunny Cove的新核心架構,可提供高達18%的IPC。這將帶來不錯的性能提升,但Intel的10nm+ntel的10nm+伺服器的時脈是否能夠高於14nm(+++)產品還有待觀察,這些產品也將在2020年同年推出,但AMD的EPYC冊品現在看起來更精簡,為工作站和伺服器提供單純的解決方案,而Intel的Xeon環境由於採用幾個不同的平台,包括Xeon-W,Xeon-SP和Xeon-AP。所以會有點複雜。有趣的是我們可以看看Intel如何來面對競爭對手,因為AMD不僅擁有核心/線程領先優勢,而且還提高了伺服器市場的性能效率,更不用說整個EPYC產品的破壞性價格點了。

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