三面曲玻也能兼顧散熱！Antec C6 Curve Air 中塔機殼開箱 / 無立柱全景、垂直風道與多向進氣

近年全景玻璃機殼逐漸成為市場主流，但當機殼正面與側面被大面積玻璃包覆後，如何兼顧硬體展示效果與進氣效率，也成為機殼設計的一大考驗。Antec安鈦克推出的C6 Curve Air，便以三面曲面強化玻璃、無立柱全景視野及由下往上的垂直風道作為主要特色。

C6 Curve Air採用中塔式架構，支援ATX、Micro-ATX與Mini-ITX主機板，也預留背插式主機板所需的後置接頭開孔。內部最高可安裝450mm長顯示卡與180mm高CPU散熱器，頂部則支援360mm水冷排，提供充足的高階硬體安裝空間。

散熱方面，機殼出廠預裝兩顆120mm PWM反葉進氣風扇，以及一顆140mm PWM後置排風扇，透過底部與機殼下半部的大面積通風孔，將冷空氣直接送往顯示卡，再由後方及頂部排出。以下就從實際外觀與拆解，看看C6 Curve Air在結構與擴充方面有哪些設計。

Antec C6 Curve Air 規格
機殼尺寸：480 × 235 × 470mm（深×寬×高）
材質：鋼材、塑膠、強化玻璃
主機板支援：ATX、Micro-ATX、Mini-ITX
背插主機板：支援
PCIe 擴充槽：7槽
CPU 散熱器限高：最高180mm
顯示卡限長：最長450mm
電源供應器支援：標準方向最長150mm / 側置方向最長160mm，不含線材
3.5 吋 HHD：1
2.5 吋 SSD：1
預裝風扇：2×120mm PWM反葉風扇＋1×140mm PWM風扇
風扇支援：頂部120mm ×3 / 140mm ×2；電源艙 120mm x 2；後方 120mm ×1/ 140mm x 1
水冷排支援：頂部 360mm；後方 120mm
前置 I/O：電源鍵、2×USB 3.0 Type-A、USB 3.2 Gen 2 Type-C 10Gbps、3.5mm耳麥孔
背部理線空間：最高30mm


Antec C6 Curve Air 外觀開箱 / 三面曲玻無立柱、垂直格柵與免工具面板

Antec C6 Curve Air採用全黑外觀，機殼上半部以大面積玻璃作為主視覺，下半部則利用直條格柵與金屬網孔構成進氣區域。黑色玻璃與機身框架連成一體，整體風格簡潔，未安裝硬體時也能看出全景展示機殼的輪廓。

機殼尺寸為480 × 235 × 470mm，雖然定位為中塔式機殼，但內部沒有傳統前置風扇架與硬碟架占用空間，因此主機板與顯示卡區域顯得相當開闊。


↑  Antec C6 Curve Air採用三面曲面玻璃與無立柱設計，提供寬廣且連續的全景展示視野。


從主要展示側觀看，可以看到主機板與顯示卡安裝區幾乎完整呈現在玻璃後方。側面玻璃與前方曲面玻璃之間沒有傳統金屬立柱阻隔，能減少框架對視線的切割，特別適合搭配具有燈效的水冷、記憶體及顯示卡。

內部支援最長450mm顯示卡及最高180mm CPU散熱器，顯示卡前方也沒有傳統硬碟架干涉。原廠並以可支援RTX 5090系列大型顯示卡作為產品特色，不過實際安裝時仍應確認顯示卡厚度及12V-2x6電源線的彎折空間。


↑  主要展示側使用4mm強化玻璃，無立柱轉角讓內部硬體能夠完整呈現。


從機殼前方另一側觀看，可以進一步看出曲面玻璃由正面延伸至兩側前緣，轉角以圓弧方式收邊。上方玻璃展示區與下方進氣區採取明確的上下分層設計，兼顧視覺完整性與進氣需求。

四個腳座將機殼底部墊高，替底部風扇及防塵濾網保留吸氣空間。由於主要風道仰賴底部進氣，實際使用時較適合放在硬質桌面或地板上，避免厚地毯阻礙氣流。


↑  曲面玻璃與下方進氣格柵構成C6 Curve Air最具辨識度的正面外觀。


機殼前方下半部使用大量垂直格柵，與上方光滑的曲面玻璃形成材質上的對比。格柵不只是外觀裝飾，內側同時保留進氣通道，讓冷空氣能從機殼前方進入下方風扇區。

金屬色長條電源鍵設置於前方格柵上，與右側I/O介面分開配置，在全黑機身上形成簡單的視覺點綴，也讓正面線條保持俐落。


↑  前方垂直格柵兼具造型與進氣功能，金屬色長條電源鍵則獨立設置於格柵上。


前置I/O介面位於機殼右前方，連接埠採垂直排列，配置兩組USB 3.0 Type-A、一組支援10Gbps傳輸速度的USB 3.2 Gen 2 Type-C，以及一組3.5mm耳機／麥克風複合音源孔。

電源鍵與連接埠分開設置，能避免所有按鍵與接口集中在同一區域；將機殼擺放在桌面上時，也能直接從前方操作。


↑  前置I/O提供雙USB Type-A、10Gbps Type-C與3.5mm複合音源孔。


展示側下半部結合兩種通風結構，後半部為細密金屬網孔，前半部則延續正面的直條格柵造型。


↑  展示側下半部結合細密網孔與直條格柵，替底部風扇增加側面進氣通道。


機殼理線側上半部使用金屬側板，遮蔽背部線材、儲存裝置及電源供應器；下半部則配置大面積金屬網孔，替側置電源供應器與底部風扇提供額外通風空間。

這種設計讓理線側不會完全封閉，也使底部風扇除了由正下方吸氣外，還能從下左右兩側取得冷空氣。


↑  理線側下半部保留大面積網孔構成多方向進氣。


機殼後方預裝一顆140mm PWM排風風扇，安裝孔位具有一定的上下調整範圍。下方提供7組獨立且可重複使用的PCIe擋板，旁邊也保留額外網孔，協助排出顯示卡周圍累積的熱空氣。

由於電源供應器改為側置安裝，後方底部不再是傳統電源供應器本體，而是改為延伸電源輸入模組，讓機殼內部配置與一般中塔機殼有所不同。


↑  後方配置140mm PWM排風風扇、7組獨立PCIe擋板及側置電源輸入區域。


C6 Curve Air透過內建延長線，將側置電源供應器的交流輸入端延伸至機殼後方底部。原廠使用13A規格延長線，以對應高瓦數電源供應器的供電需求。

電源輸入模組以螺絲固定，周圍也配置大面積六角形網孔，替側置電源艙保留散熱空間。日後更換電源供應器時，需要同時確認延長線、模組化接頭及線材的安裝位置。


↑  內建13A電源延長線，將側置電源供應器的輸入端延伸至機殼後方。


機殼頂部覆蓋大面積細網孔面板，讓後方風扇及頂部散熱系統排出的熱氣能順利向外散出。

頂部最多可安裝三顆120mm或兩顆140mm風扇，水冷排則支援120、140、240、280及360mm規格，能對應高階處理器常用的360mm一體式水冷系統。


↑  機殼頂部覆蓋大面積細網孔面板，提供充足的排氣面積。


頂部面板透過定位柱固定，可直接免工具拆卸。移除外層網孔面板後，即可接觸內部的風扇與水冷排安裝區，進行安裝或清潔時不需要拆除其他機殼結構。

從拆卸後的結構可以看到，頂部保留大面積開孔及多組鎖點，方便依照風扇或冷排尺寸調整安裝位置。


↑  頂部網孔面板可免工具拆卸，移除後即可直接操作風扇及最高360mm水冷排安裝區。


機殼底部配置一片大面積抽拉式防塵濾網，完整覆蓋兩顆預裝風扇及主要進氣區域。濾網可以直接從底部抽出，日後不需要拆開機殼便能清除灰塵。

四個大型腳座底部貼有防滑緩衝墊，除了提高擺放穩定性，也能將底盤墊高，替風扇保留足夠的吸氣空間。


↑  大面積底部濾網可直接抽出清潔，四個腳座則替底部進氣保留空間。


移除防塵濾網後，可以直接看到預裝的兩顆120mm PWM反葉風扇。反葉設計能在維持向上送風方向的同時，將較完整的一面朝向主機板與顯示卡，兼顧展示效果與進氣功能。

冷空氣會從底部、前方及左右兩側下緣進入，再由兩顆反葉風扇直接送往顯示卡，最後交由後方140mm風扇及頂部散熱系統排出，形成由下往上的垂直風道。


↑  兩顆120mm PWM反葉風扇由下往上送風，直接替顯示卡補充冷空氣。


主要展示側的4mm強化玻璃側板可整片快速取下，側板沒有在外側使用傳統手轉螺絲，而是透過定位柱與後方卡扣固定。

移除玻璃後，主機板、顯示卡與散熱器安裝區能夠完整開放，方便放入大型硬體。拆卸時仍建議用手托住玻璃，避免卡扣鬆開後側板突然傾倒。


↑  4mm強化玻璃側板採快拆設計，方便安裝大型顯示卡及水冷系統。


理線側金屬側板同樣可以整片快速拆下，開啟後即可看到主機板背面、側置電源供應器、硬碟安裝區及各種線材。

主機板托盤預留多組大型開孔，對應背插式主機板設置在背面的24-pin供電、USB、SATA及前置面板接頭。使用相容的背插主機板後，大部分線材可直接在背面連接，減少正面展示區的線材。


↑  移除理線側金屬側板後，即可直接接觸背部線材、電源供應器及儲存裝置安裝區。


理線側除了大面積金屬側板外，前緣另配置一片強化玻璃，延續正面曲面玻璃的展示效果。這片玻璃採用定位柱與卡扣固定，不需要拆卸螺絲即可快速取下，方便完整開放理線側進行線材與儲存裝置安裝。


↑  背部提供30mm理線空間、魔鬼氈束帶、儲存裝置安裝位及背插主機板開孔。


C6 Curve Air多數外部面板採用快拆設計，包括頂部細網孔面板、左右側板及下方通風面板，均透過卡扣或定位柱固定，不需要拆卸螺絲，方便進行硬體安裝、線材整理與日常清潔。

將前方及左右下側的通風面板取下後，即可直接接觸側置電源艙、底部進氣區域與前置I/O模組。從拆卸狀態也能看出，機殼並非依靠單一方向進氣，而是利用前方、左右側及底部開孔，共同供應底部風扇所需的冷空氣。


↑  前方與左右下側通風面板皆採快拆設計，可直接取下清潔或整理內部線材。


前方玻璃與前面板是C6 Curve Air外部結構中少數仍採螺絲固定的部分，而且必須先移除周圍其他快拆面板，才能在完整拆解流程的最後階段取下。

這種拆卸順序能讓頂部、左右側板與下方通風面板維持快速拆裝的便利性，同時透過螺絲穩固前方玻璃及主要前框結構。若只進行一般裝機與清潔，通常不需要拆除前方玻璃與前面板。


↑  前方玻璃與前面板需使用螺絲固定，必須在其他快拆外板移除後，才能於完整拆解流程的最後階段取下。


Antec C6 Curve Air 機殼內部一覽 / 支援背插、ATX、理線簡單、預裝3風扇

將玻璃側板與外部面板拆除後，可以完整看到C6 Curve Air的內部架構。主機板安裝區採開放式設計，前方沒有傳統硬碟架與風扇架阻擋，能保留充足的顯示卡安裝空間；下方則整合側置電源艙與兩顆進氣風扇，將電源供應器及主要線材集中在非展示區域。

機殼支援ATX、Micro-ATX及Mini-ITX主機板，顯示卡安裝長度最高450mm、CPU散熱器限高180mm，頂部則預留360mm水冷排安裝位置。


↑  拆除外部面板後的內部一覽，主機板、顯示卡與散熱系統安裝空間相當開放。


主機板托盤中央配置大面積CPU背板開孔，安裝或更換散熱器扣具時，不需要將主機板整張拆下。托盤四周也預留多組長形穿線孔，右側兩組主要開孔加入橡膠護套，能避免線材直接接觸金屬邊緣。

除了傳統主機板走線配置，托盤也針對背插式主機板預留對應開孔，讓24-pin供電、USB、SATA及前置面板接頭能從背面直接連接。


↑  主機板托盤設有大型CPU背板開孔、橡膠穿線孔及多組背插接頭開孔。


主機板下方預裝兩顆120mm PWM反葉風扇，風扇採下進上出的配置，能將底部與機殼下半部吸入的冷空氣直接送往顯示卡。反葉結構可將較完整的扇葉面朝向展示區，減少傳統風扇支架對視覺的影響。


↑  兩顆120mm PWM反葉風扇直接朝顯示卡送風，建立由下往上的垂直風道。


機殼後方預裝一顆140mm PWM風扇，負責將CPU與顯示卡產生的熱空氣排出。風扇後方採用大面積六角形網孔，降低排風阻力，也能配合頂部風扇或水冷排形成完整的排熱路徑。


↑  後方預裝140mm PWM排風風扇，與底部進氣風扇共同建立基本散熱循環。


C6 Curve Air提供7組水平PCIe擴充槽，每片擋板均可獨立拆卸並重複使用，且使用手轉螺絲固定，安裝顯示卡及其他PCIe裝置時較為方便。


↑  7組可重複使用的PCIe擋板皆以手轉螺絲固定，旁邊另設輔助散熱網孔。


電源供應器採側置安裝，交流輸入端透過內建13A延長線連接至機殼後方，讓電源本體不必採用傳統朝後配置。電源艙提供兩種安裝方向，標準方向支援最長150mm電源供應器，側置方向則支援最長160mm，以上均不包含線材所需空間。


↑ 下方為側置電源供應器安裝區，並透過內建13A延長線連接後方電源插座。


來到主機板背面，可以看到C6 Curve Air將線材、儲存裝置與電源供應器集中在理線側。背部最高提供30mm理線空間，並預先配置兩條Antec魔鬼氈束帶及多組固定位置，方便整理主機板供電、風扇與前置I/O線材。


↑  理線側提供最高30mm空間，並配置魔鬼氈束帶與多組走線固定位置。


理線側靠近機殼邊框的位置設有多組可開式理線夾，能將主機板供電、前置I/O及風扇等線材集中固定。整理時可先開啟理線夾，放入線材後再扣回，避免線材散落或在裝回側板時受到擠壓。


↑  機殼邊框配置可開式理線夾，方便集中收束並固定背部線材。


背面提供一個3.5吋與一個2.5吋儲存裝置安裝位置，兩組安裝區均整合在可拆式金屬固定板上。儲存擴充數量不算多，較適合以M.2 SSD為主要儲存裝置，再搭配單顆SATA SSD或機械硬碟的裝機配置。


↑  背部配置3.5吋與2.5吋儲存裝置安裝區，金屬固定板可拆下進行安裝。


前置I/O線材包含HD AUDIO音源接頭、USB 3.0 19-pin接頭、USB Type-C前置接頭及整合式F_PANEL接頭。整合式前面板接頭省去逐一辨識電源開關針腳的步驟。


↑  前置I/O線材包含HD AUDIO、USB 3.0、USB Type-C及整合式F_PANEL接頭。


預裝風扇採用PWM供電與控制接頭，可連接至主機板風扇插座，依照CPU或系統溫度調整轉速。相關線材出廠時已集中在理線側，實際裝機時可配合背部束帶一併整理。


↑ 預裝風扇提供PWM接頭，可交由主機板依照系統溫度控制風扇轉速。


Antec C6 Curve Air 組裝心得

C6 Curve Air移除側板與上方外板後，主機板安裝區可以完整開放，組裝時不容易受到機殼框架阻擋。主機板前方也沒有硬碟架或風扇架干涉，能直接從上方將主機板放入並對準銅柱固定。


↑  開放式內部結構提供充足操作空間，安裝ATX主機板時不容易受到框架阻擋。


電源供應器採90度側置安裝，交流輸入端直接連接機殼內建的13A延長線。安裝前需要先確認電源供應器長度與模組化接頭位置，避免線材接上後超出電源艙可用空間。


↑  電源供應器採側置安裝，交流輸入端透過內建延長線連接至機殼後方。


主機板與電源供應器固定後，24-pin供電可從右側橡膠穿線孔接入，CPU供電線則由托盤上方開孔穿出。主機板下方仍保留寬敞的顯示卡安裝區，底部兩顆反葉風扇也不會干涉主機板接頭。


↑  主機板與側置電源安裝完成，主要供電線材可從鄰近開孔直接接入。


頂部實際安裝360mm一體式水冷後，冷排可以完整容納於機殼上方，並未與主機板VRM散熱片及記憶體區域產生明顯干涉。前方沒有傳統風扇架限制，水冷管也能保留自然的彎曲角度。


↑  頂部可完整安裝360mm一體式水冷，冷排與主機板周圍仍保有基本間距。


從機殼前方觀察，360mm冷排會占用大部分頂部空間，安裝後上方供電及風扇接頭的操作空間會相對縮小。組裝時建議先接妥CPU供電與相關風扇線材，再將冷排固定至頂部，操作會更加順手。


↑  360mm冷排安裝後會占用大部分頂部空間，建議事先完成上方接頭與線材配置。


儲存裝置方面，機殼分別提供一個3.5吋與一個2.5吋安裝位置，兩者皆需先固定於對應的金屬托架，再裝回主機板背面。這種配置不會占用主機板正面空間，但硬碟擴充數量較為精簡。


↑  3.5吋硬碟與2.5吋SSD分別安裝於獨立金屬托架上。


將兩組托架裝回背部後，3.5吋硬碟位於上方、2.5吋SSD位於下方，SATA電源及資料線可集中朝下方整理。安裝位置靠近右側理線夾，有助於固定硬碟線材並減少側板受壓。


↑  3.5吋與2.5吋儲存裝置集中安裝於理線側，接頭與線材可朝下方整理。


完成主機板、水冷、儲存裝置及風扇接線後，可以看到背部30mm理線空間足以容納主要線材。兩條魔鬼氈束帶與側邊理線夾可固定較粗的主機板及顯示卡供電線，不過電源艙下方仍是模組化線材與風扇接頭最容易集中的位置，需要預先分配走線方向。


↑  背部提供30mm理線空間，魔鬼氈束帶與理線夾可協助固定主要供電線材。


線材整理完成後，可重新裝上儲存裝置金屬蓋板及下方通風面板，將硬碟、電源供應器與大部分線材遮蔽。外部面板除了前方曲面玻璃與前面板需使用螺絲並於最後拆裝外，其餘面板多採快拆結構，裝回過程相當直接。


↑  裝回金屬蓋板與下方通風面板後，可遮蔽儲存裝置及大部分背部線材。


完成整機安裝後，主機板、360mm水冷與顯示卡都能完整呈現在全景玻璃後方。顯示卡前方沒有傳統機構阻擋，下方兩顆反葉風扇則直接朝顯示卡送風，同時兼顧硬體展示與垂直散熱風道。

整體組裝空間充足，面板拆卸方式也有助於安裝大型硬體；實際需要留意的部分，主要是側置電源供應器的長度限制，以及安裝頂部360mm水冷前應先完成CPU供電與上方線材連接。


↑  完成組裝後，三面曲面玻璃能完整展示水冷、主機板與顯示卡，下方反葉風扇則直接提供冷空氣。


Antec C6 Curve Air 燈效展示

本次裝機的燈效主要來自頂部360mm水冷風扇、冷頭與主機板，開機後能將光線集中在主要硬體區域。相容零組件可透過主機板燈效軟體進行同步，依照使用需求切換不同模式。



↑  頂部水冷、冷頭與主機板形成主要燈效區域，透過三面玻璃完整呈現內部硬體。


從機殼正面觀看，仍能透過曲面玻璃看到水冷風扇、冷頭與部分主機板燈效。由於正面與展示側之間沒有立柱，光線與內部硬體輪廓可以自然延伸至兩側。



↑  曲面玻璃讓正面也能觀察內部燈效，無立柱轉角維持連續的展示視野。


主要展示側擁有最大的可視面積，水冷管、主機板散熱片與顯示卡輪廓都能清楚辨識。頂部風扇向下投射的光線也能補足機殼內部亮度，提升硬體配置的層次感。


燈效集中在機殼上半部，下方電源艙與進氣格柵則維持相對低調，形成明確的上下分層。玻璃表面的適度反射，也讓頂部風扇燈光延伸至曲面轉角。



↑  主要展示側完整呈現水冷、主機板與顯示卡，頂部燈效也能照亮內部空間。


Antec C6 Curve Air 散熱測試

散熱測試使用AMD Ryzen 9 9900X處理器搭配MSI X870E主機板，顯示卡則為NVIDIA GeForce RTX 5070 Founders Edition。處理器維持預設設定，機殼內六顆風扇全部調至全速，並使用HWiNFO記錄各項測試的平均溫度。

除了Cinebench R23執行10分鐘外，其餘項目以20分鐘為測試基準。由於本次將所有風扇固定在全速，因此結果主要用來觀察C6 Curve Air的最高散熱能力，並不代表日常使用時的噪音與自動轉速表現。

測試平台
處理器：AMD Ryzen 9 9900X
主機板：MSI X870E
記憶體：Crucial DDR5 6000 ( 1 x 24GB)
顯示卡：NVIDIA GeForce RTX 5070 FE
系統碟：T-FORCE CARDEA IOPS 1TB
電源供應器：CORSAIR RM1000e
散熱器：Antec Skeleton 360 ARGB
作業系統：Windows 11 24H2 專業版

待機狀態下，Ryzen 9 9900X平均溫度為37.8°C，RTX 5070為36.3°C，顯示記憶體則為41.6°C。

進行AIDA64 CPU壓力測試時，處理器平均溫度上升至80.7°C，顯示卡與顯示記憶體分別維持在38.4°C及43.5°C。Cinebench R23連續執行10分鐘後，處理器平均溫度為83.6°C，顯示卡與顯示記憶體則分別為40.2°C及44.1°C。兩項CPU負載測試皆未明顯拉高顯示卡溫度，頂部360mm水冷能將處理器產生的熱量直接向上排出。

顯示卡負載方面，3DMark Speed Way Stress Test下，RTX 5070平均溫度為82.1°C，顯示記憶體為83.6°C，處理器則為68.9°C，這也是本次顯示卡測試中負載較高的項目。

實際遊戲以《艾爾登法環》2K解析度、最高畫質進行測試，RTX 5070平均溫度為69.1°C、顯示記憶體為74.6°C，處理器則為67.8°C，整體溫度明顯低於Speed Way的持續壓力測試。

從結果來看，C6 Curve Air的底部進氣與頂部、後方排風能建立明確的垂直風道。Ryzen 9 9900X在CPU高負載下最高平均溫度為83.6°C；RTX 5070在實際遊戲中的平均溫度為69.1°C，而持續壓力測試則提高至82.1°C。這組結果也顯示，底部風扇能直接替顯示卡補充冷空氣，但在長時間合成負載下，顯示卡本身的散熱設定仍會直接影響最終溫度。


↑  六顆風扇全速運轉下的散熱測試結果，其中Cinebench R23測試時間為10分鐘，其餘項目以20分鐘為基準。


總結

Antec C6 Curve Air最大的特色，是將三面曲面玻璃、無立柱全景視野與由下往上的垂直風道整合在同一套中塔架構中。展示側與前方玻璃之間沒有傳統立柱阻隔，主機板、顯示卡及水冷系統能夠完整呈現；機殼下半部則透過前方、左右側與底部的大面積通風孔，補足全景玻璃機殼常見的進氣限制。

實際裝機方面，開放式主機板區提供充足操作空間，頂部可完整安裝360mm水冷排，顯示卡安裝長度則達450mm。背插式主機板開孔、最高30mm理線空間、魔鬼氈束帶與可開式理線夾，也有助於整理主機板供電、風扇及前置I/O線材。多數外部面板採快拆設計，日常清潔與硬體維護相當直接；僅前方玻璃與前面板使用螺絲固定，並需在完整拆解流程的最後階段取下。

需要留意的是，側置電源供應器對本體長度與模組化線材空間較為敏感，標準方向最長支援150mm、側置方向最長160mm，且模組化電源採標準方向安裝時可能需要拆除電源艙風扇支架。儲存裝置則僅提供一個3.5吋與一個2.5吋安裝位置，較適合以M.2 SSD為主要儲存方案的現代平台。

以NT$3,190的建議售價來看，C6 Curve Air 適合重視全景展示、背插主機板相容性、大型顯示卡空間與底部直吹散熱的使用者。如果裝機需求以大量SATA儲存裝置或超長電源供應器為主，則需要在選購前進一步確認硬體尺寸與線材配置。