(PR)Intel 3D堆疊CMOS電晶體結合背面電源和直接背面接觸，為下一代晶片提供更高的性能

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發佈時間: 2023-12-10 19:44

Intel正在展示其下一代3D堆疊CMOS電晶體技術，該技術利用背面電源和直接背面接觸來為下一代晶片提供更高的性能和擴展性。新聞稿：今天Intel公佈了多項技術突破，為公司未來製程路線圖保留了豐富的創新管道，並強調 ...

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clouse 發表於 2023-12-11 23:45:58

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