據報導AMD Zen 6 Ryzen CPU代號為Medusa，有2.5D互連和更高的頻寬
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- wwchen123 發表於
本帖最後由 wwchen123 於 2024-1-7 20:26 編輯
"一些額外的細節指出Medusa CPU（Ryzen Zen 6桌上型電腦）不會將CCD堆疊在IOD之上，因為此類設計的成本較高"
這段是錯誤的評論.
不在 CCD 上堆疊 IO die, 是因兩者都算熱, 功耗不低,
會增加散熱困難.
論成本 CoWoS 的總成本更高, 還不是用上了.
不專業
還有, IO die 為何要變更大!? 現在 AMD IO die 是 6nm,
未來有可能用 4nm, 會變更小喔~ 可以再整合進更多周邊 IC,
即便是這樣, 變小的機會還是大. 因為用更先進工藝.
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