據報導AMD Zen 6 Ryzen CPU代號為Medusa，有2.5D互連和更高的頻寬

據報導AMD為客戶提供的新一代Zen 6 CPU（包括Ryzen 晶片）將被標記為Medusa代號。

根據@Olrak29_分享的訊息，AMD似乎已經敲定了採用下一代Zen 6架構的客戶端桌上型CPU的代號。即將推出的Zen 5桌上型CPU系列將採用Granite Ridge代號，而Zen 5桌上型CPU系列將採用Medusa代號。這些晶片預計要到2025年底/2026年初才會上市，因此AMD正式開始分享有關它們的資訊還需要一段時間，因為甚至 Zen 5也沒有詳細說明（官方）。

除了代號之外，AMD的Zen 6用戶端CPU（或Medusa）看起來也將採用2.5D小晶片設計的全新互連。據說這種設計允許更高的晶片間頻寬，以便Zen 6 CCD可以透過每個CCD以及與IOD進行更快的通訊。

這邊使用Navi 31 GPU展示了晶片表示其中兩個MCD堆疊代表雙CCD，GCD的一小部分代表IOD。這可能暗示Zen 6 Ryzen CPU可能會再次採用有單一IO晶片的雙 CCD小晶片設計。IOD可能會變得更大以納入下一代技術，但現在還不能確定。

一些額外的細節指出Medusa CPU（Ryzen Zen 6桌上型電腦）不會將CCD堆疊在IOD之上，因為此類設計的成本較高。AMD可能會在未來嘗試這些設計，就像他們在Ryzen 5000晶片上進行3D V-Cache堆疊所做的那樣，並透過Ryzen 7000型號進一步使其成熟。根據先前的訊息AMD Zen 6核心架構代號為Morpheus，預計於2025-2026年推出。

隨著Zen 5將於2024年推出，預計該公司將在即將發布的版本完成後開始分享有關其下一代Zen 6架構和相應產品的更多資訊。

消息來源

"一些額外的細節指出Medusa CPU（Ryzen Zen 6桌上型電腦）不會將CCD堆疊在IOD之上，因為此類設計的成本較高"

這段是錯誤的評論.

不在 CCD 上堆疊 IO die, 是因兩者都算熱, 功耗不低,
會增加散熱困難.

論成本 CoWoS 的總成本更高, 還不是用上了.

不專業

還有, IO die 為何要變更大!? 現在 AMD IO die 是 6nm,
未來有可能用 4nm, 會變更小喔~ 可以再整合進更多周邊 IC,
即便是這樣, 變小的機會還是大. 因為用更先進工藝.