本月初有報導稱,蘋果M5晶片已進入量產階段,上個月已開始封裝。其在生產過程中使用了飛秒雷射技術進行切割,最大限度地減少半導體的損壞和污染,封裝基板也進行了升級,另外還採用了台積電的SoIC-MH封裝技術,這是 ...