傳蘋果2025H2推出M5 MacBook Pro， 但M5 iPad Pro或延至2026年

本月初有報導稱，蘋果M5晶片已進入量產階段，上個月已開始封裝。其在生產過程中使用了飛秒雷射技術進行切割，最大限度地減少半導體的損壞和污染，封裝基板也進行了升級，另外還採用了台積電的SoIC-MH封裝技術，這是一種垂直堆疊半導體晶片的封裝方法，可進一步改善晶片的發熱情況。由於蘋果在去年5月發表的全新iPad Pro和iPad Air上首次搭載M4，如此快推進到M5多少讓人感到驚訝。

根據Wccftech報導，蘋果計劃在今年下半年推出搭載M5晶片的MacBook Pro機型，設計上與現有機型基本一致，沒有重大的改動，因此新款晶片成為了最大的亮點。傳聞M5晶片將帶來顯著的計算和圖形性能提升，預計會繼續採用台積電的3nm工藝，升級至N3P，效率將進一步提升，設備會有更長的電池續航時間。

蘋果也將同時升級去年已經重新設計的Mac mini，改成搭載M5晶片，可能會在今年最後一個季度到來。去年率先搭載M4晶片的iPad Pro反而會晚一點升級，蘋果選擇跳過2025年延後到2026年，由於去年同樣經過了重新設計，換成M5晶片後會延續相同的設計。

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