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三星電子正開發下一代封裝材料「玻璃中介層」:計畫2027年量產

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發佈時間: 2025-3-10 11:09

正文摘要:

三星電子設備解決方案(DS)部門正在加速研發下一代封裝材料“玻璃中介層”,旨在取代當前昂貴的矽中介層,並進一步提升晶片性能。這項舉措標誌著三星在半導體封裝技術領域的重大突破。 據悉,三星電子近期收到了來 ...

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