三星電子設備解決方案(DS)部門正在加速研發下一代封裝材料“玻璃中介層”,旨在取代當前昂貴的矽中介層,並進一步提升晶片性能。這項舉措標誌著三星在半導體封裝技術領域的重大突破。 據悉,三星電子近期收到了來 ...