三星電子正開發下一代封裝材料「玻璃中介層」：計畫2027年量產

三星電子設備解決方案（DS）部門正在加速研發下一代封裝材料“玻璃中介層”，旨在取代當前昂貴的矽中介層，並進一步提升晶片性能。這項舉措標誌著三星在半導體封裝技術領域的重大突破。

據悉，三星電子近期收到了來自澳洲材料供應商Chemtronics和韓國設備製造商Philoptics的共同提案，建議使用康寧玻璃開發玻璃中介層。三星正在評估委託這些公司進行生產的可能性，以加速玻璃中介層的商業化進程。

同時，三星電子的子公司三星馬達也積極推進玻璃載板（又稱玻璃基板）的研發，並計畫於2027年實現量產。這兩項平行研發專案在內部形成了良性競爭，可望顯著提升半導體的生產效率和創新能力。

中介層是連接半導體載板與晶片的關鍵材料。目前，中介層主要採用高成本的矽材料製造，這也是高性能半導體價格居高不下的主要原因之一。相較之下，玻璃中介層不僅能大幅降低生產成本，也具備優異的熱穩定性與抗震性能，同時簡化微電路製造流程。因此，玻璃中介層被視為推動半導體產業競爭力邁上新階梯的顛覆性技術。

三星電子選擇獨立開發玻璃中介層，而非完全依賴三星馬達的玻璃載板技術，體現了其透過內部競爭最大化生產力的戰略意圖。這項措施也反映出三星在提升半導體性能方面面臨的迫切挑戰，以及整個供應鏈亟需透過「創新緊張」來推動技術突破的決心。

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