Intel最新的EMIB+玻璃基板核心技術可為未來的高效能運算晶片提供多晶片GPU配置

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發佈時間: 2026-1-23 10:08

Intel將玻璃基板整合到先進封裝技術中的計劃暫時不會停止，該公司正在展示一項關鍵創新。 Intel團隊透露他們的方案在78mm x 77mm的封裝尺寸內實現了兩倍的光柵尺寸。從垂直截面來看，此方案採用10-2-10堆疊結構， ...

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