Intel最新的EMIB+玻璃基板核心技術可為未來的高效能運算晶片提供多晶片GPU配置

Intel將玻璃基板整合到先進封裝技術中的計劃暫時不會停止，該公司正在展示一項關鍵創新。

當我們談到先進封裝的未來時，一個關鍵指標是使用玻璃基板取代傳統封裝中使用的有機材料。我們稍後會詳細討論玻璃基板的優勢，但現在Intel晶圓代工在今年的日本NEPCON展會上展示了其EMIB封裝技術中整合的厚芯玻璃基板。Intel團隊聲稱這是獨一無二的實現方式，並表示其專為資料中心應用而設計。

這項進展之所以至關重要，是因為此前有傳言稱Intel已經放棄了玻璃基板計劃，尤其是在幾位關鍵員工離職之後。值得注意的是，Intel一直是玻璃基板領域的先驅之一，其研發工作遠早於主流晶圓廠，因此人們曾預期該公司在該技術領域處於領先地位。然而由於近期的種種變故，有傳言稱Intel已將玻璃基板項目擱置，直到現在，Intel展示了其首個玻璃基板+EMIB的實現方案。

Intel團隊透露他們的方案在78mm x 77mm的封裝尺寸內實現了兩倍的光柵尺寸。從垂直截面來看，此方案採用10-2-10堆疊結構，包含十層RDL（光柵設計層）、兩層玻璃芯和十層底部/構建層。即使堆疊如此密集，由於玻璃的特性，仍然可以實現高密度佈線，這是該方案的關鍵優勢。值得一提的是Intel已經在封裝內整合了兩個EMIB橋接器，用於連接多個計算晶片。

該封裝的尺寸以及清晰的No SeWaRe標識表明此解決方案專為伺服器級產品而設計，例如人工智慧加速器。可以說此處所示的EMIB+玻璃基板方案對於提升人工智慧架構的性能至關重要，因為玻璃能夠實現精細的連接、更好的景深控制並降低機械應力。簡而言之如果您希望人工智慧晶片在一個超級封裝中整合數十個晶片組，那麼Intel的方案是最佳選擇。

由於先進封裝供應鏈面臨生產瓶頸， EMIB技術已引起高效能運算（HPC）企業的極大興趣，而Intel似乎正迅速抓住這一機遇，加倍投入玻璃基板領域。如果目前的普及速度得以維持，先進封裝技術可望為Intel晶圓代工開闢新的收入來源。

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