Intel 正在與 Google 和 Amazon 進行談判， 2026H2或達成EMIB先進封裝供應協議

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發佈時間: 2026-4-8 19:26

過去幾個月不斷傳出不少晶片設計公司開始對 Intel 的 EMIB 先進封裝技術產生興趣，或許會打造「前端投片台積電，後端封裝 Intel」的新模式。由於台積電的先進封裝產能面臨供應瓶頸，產能擴充很難趕上市場需求，部 ...

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