Intel 正在與 Google 和 Amazon 進行談判， 2026H2或達成EMIB先進封裝供應協議

過去幾個月不斷傳出不少晶片設計公司開始對 Intel 的 EMIB 先進封裝技術產生興趣，或許會打造「前端投片台積電，後端封裝 Intel」的新模式。由於台積電的先進封裝產能面臨供應瓶頸，產能擴充很難趕上市場需求，部分優先順序較低的廠商只能尋求其他途徑。

根據TrendForce報道，Intel 至少和兩大潛在客戶進行談判，分別是 Google 和 Amazon ，就 ASIC 開發的封裝服務展開了討論。如果雙方最終達成協議，那麼未來 Google 的 TPU 還有 Amazon 的 Trainium 晶片都有可能採用 Intel EMIB-T 先進封裝。

有消息指出， Intel 與 Google 和 Amazon 最快會在2026年下半年達成協議，在本月的季度財報會議上， Intel 可能會披露更多資訊。今年稍早 Intel 財務長 David Zinsner 曾表示，客戶已準備好作出承諾，甚至願意預先支付款項以獲得產能。

有分析稱， Intel 已經將先進封裝技術視為關鍵成長動力。考慮到台積電的產能問題， Intel 的 EMIB 正成為一個具有競爭力的選擇。近年來， Intel 也不斷擴大先進封裝業務的佈局，在馬來西亞的先進封裝綜合體計劃於2026年投產，同時也擴大新墨西哥州的業務規模，以進一步提升產能。

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