LIAN LI B4-mATX Wood 開箱評測｜Vertical AeroDeck 與 SP1000P Platinum 實裝測試

LIAN LI B4-mATX Wood 機殼體積僅 21.3L，最大支援 M-ATX 主機板、360 mm 一體式水冷散熱器、140 mm ATX 電源、十個 120 mm 風扇以及長 358mm 的 4 槽顯示卡安裝，本次會搭配選配配件 Vertical AeroDeck，與聯力白金牌 SFX 電源 SP1000P 一起實裝給大家參考。

本文章同步發表於無廣告開箱評測網站 PC Unboxing 上，請參考超連結。


LIAN LI B4-mATX Wood 機殼規格：
機殼本體尺寸：420（長）x 191（寬）x 288（高）mm
可選顏色：黑、白
機殼材質：鋼材、木（胡桃木/山毛櫸）
支援的主機板尺寸：Micro-ATX、ITX
CPU 風冷支援高度：最高 162 mm（不含側邊風扇支架為 168 mm）
顯示卡支援最大長度：358 mm
電源供應器支援長度：ATX / SFX-L / SFX 140 mm
風扇安裝位（頂+側+前+底+後）：140 mm 0+2+0+2+0 個、120 mm 2+3+1+3+1 個
機殼預裝風扇：上方兩個 120 mm PWM 無光風扇（厚度 15 mm 薄扇）
水冷排支援性：側面 360 / 280 mm
機殼 I/O 埠：2x USB Type-A 5Gbps、USB Type-C 10 Gbps、TRRS 複合式耳機麥克風孔
最大硬碟安裝位：一個 2.5 吋、一個 2.5 或是 3.5 吋複合式安裝位

LIAN LI SP1000P Platinum 電源規格：規範：ATX 12V Ver. 3.1
輸入電壓：100-240Vac
輸入電流：6-12A
輸入電壓頻率：50-60Hz
尺寸：125 x 63.5 x 100 mm
風扇：92 mm FDB Fan
轉換率認證：80 PLUS Platinum、PPLP Platinum
聲噪認證：？
電源線材：全模組壓紋線材
保固：10 年
保護系統：OPP/NLP/OVP/SCP/UCP/OTP/UVP/SIP
線材接頭：1x 24 Pin主機板接頭、2x 8(4+4) Pin CPU 接頭、1x 12+4 Pin 12V-2X6 接頭、3x 6+2 Pin PCIe 接頭、5x SATA 接頭、2x Molex(Peripheral) 接頭


LIAN LI B4-mATX Wood 開箱｜21.3L 木質 M-ATX 機殼外觀與特色介紹

今天開箱的聯力 B4-mATX 機殼，是由 LIAN LI 與 DAN Cases 的 Daniel Hansen 共同開發，是兩年前 A3-mATX 機殼的繼任者，當時同樣也是與 DAN Cases 共同開發，兩款的主要產品定位基本差不多，都是瞄準著使用空間有限的租屋族或是住宿學生這個客群，為市場提供尺寸緊湊型設計且親民價格的機殼。

B4-mATX 機殼提供兩種不同前面板型號可以選擇，一種是注重散熱性能的簡潔網孔面板；另一種是風格獨樹一格的實木前面板，也就是筆者今天開箱的這款 B4-mATX Wood。兩種前面板都可以規劃前後風流，並同步都有黑白雙色可以選擇，Wood 版本比網孔前面板版本貴 470 新台幣左右，同個版本的兩個顏色則沒有價差。

這款機殼的尺寸為 420（長）x 191（寬）x 288（高）mm，整個機殼的體積公制單位為 21.3 L。

△ LIAN LI B4-mATX Wood 機殼白色款。

△ 這次直接提供實木版本可以選購，我印象中前一代 A3 好像是後來才補推出木紋版本。


側板同樣也是全網孔面板，目前是「沒有玻璃側透版本」的，若是使用玻璃側透則會犧牲掉機殼側面散熱能力，這可能是考量到實用性之後去做出的取捨。

△ 網孔側蓋。

△ 機殼底部則有防塵網，是整個機殼中唯一配有防塵濾網的區塊。


機殼後方可以支援 120 mm 風扇安裝，特別的是這個風扇支架可以根據內部是否安裝水冷，來翻轉這個風扇安裝面板獲得更多內部空間，預設是比較多內部空間的模式。

底下配置有四個 PCIE 設備安裝位置，採用可重複使用的擋板及無橫桿規劃，這個機殼主要推薦玩家們以直插顯示卡在主機板的方式安裝，會有較好的散熱相容性，不必犧牲側面風扇支架。

△ 機殼後方一覽。

△ 直立安裝的時候，可以把交流電延長插座 90 度旋轉，節省使用高度。

△ 普通橫躺模式則可以呈現將其直出的方式，比較好用。

△ 顯示卡擋板特寫。

△ 直立時，底部雖然有預留空間，但對交流電線材直出來說仍不夠用，所以才有可旋轉設計。


機殼上方支援 360 / 280 mm 的風扇安裝，頂蓋的底下沒有附贈防塵網，若有需要就要自行加裝防落塵措施。

機殼 I/O 插槽設置在機殼前方頂部，所以橫躺模式下，這款機殼更適合放置於桌面以下高度使用（例如桌面下）會更方便，提供了：開機鍵、TRRS 複合式耳機麥克風孔、2x USB Type-A 5Gbps、USB Type-C 10 Gbps。

△ 機殼頂部一覽。

△ 機殼 I/O 埠一覽。

△ I/O 線材一覽。


LIAN LI B4-mATX Wood 安裝空間介紹｜358mm 顯示卡、360mm 水冷與電源支援規格

LIAN LI B4-mATX Wood 僅支援 Micro-ATX、Mini-ITX 大小的主機板安裝，近期新興的 Micro-ATX（背插）主機板則不相容安裝。

不含側邊風扇支架情況下，風冷散熱器則可以相容到 168 mm 的高度，若是安裝支架外加風扇則要扣除對應使用厚度，以及長度最多 358 mm 的 4 槽顯示卡安裝，留有足夠的空間給主流等級型號風冷和顯示卡安裝。

出廠時預先在機殼頂部安裝兩個 120 mm PWM 無光風扇（厚度 15 mm 薄扇）負責排除廢熱，若還想加強機殼內部散熱效果，這個機殼最多可以安裝 10 個風扇，機殼底部、側面支架、前方、後方，都還有風扇安裝位置可以擴充。

△ 機殼面板拆除。

△ 機殼前方支援一個 2.5 吋硬碟安裝（上半部），還有 120 mm 薄扇安裝（下半部，僅限搭配 SFX 電源時），下半部風扇支架可拆卸方便顯示卡安裝。

△ 搭配 SFX 電源安裝時，側邊支架最大支援 360 / 280 mm 水冷與風扇安裝。

△ 可以搭配 M-ATX 跟 ITX 主板安裝，背插系列主機板都不支援。

△ 機殼上方走線空間，預先安裝兩個薄扇，不建議再換成更厚的風扇，避免吃掉走線或是主機板安裝空間。


電源安裝支架預設同時提供 ATX 和 SFX 系列電源兩種支架，根據要搭配的電源去留下一個用於安裝，安裝上更建議搭配 SFX / SFX-L 規格電源使用就好，可以省下很多空間獲得更好相容性。

△ 兩種規格電源安裝支架預設同時都裝在上面。

△ 顯示卡支撐架。

△ 主機板背面空間。


機殼底部同樣也支援 360 / 280 mm 的風扇安裝，旁邊則附贈有一個 2.5 或是 3.5 吋複合式安裝盤可以使用。

這個機殼最多支援長度 358 mm 的 4 槽顯示卡，機殼底部風扇支援情況視 GPU 厚度而有所不同，使用 2.5 槽厚的顯示卡時支援常規 25 mm 風扇，3 槽 GPU 支援 15 mm 超薄風扇，而 3.5 槽或更厚的 GPU 就不支援底部安裝風扇了。

若想在機殼底部安裝 3.5 吋硬碟，顯示卡支援厚度就會限制在 65 mm 以內，並且底部只能安裝 120 mm 風扇，如果是安裝 2.5 吋固態硬碟，則可支援兩個 120 mm 底部風扇。

△ 機殼底部風扇擴充支架跟複合式硬碟安裝支架。

△ 機殼底部風扇與硬碟安裝，跟顯示卡厚度息息相關，配單時需要注意相關規格。

△ 配件一覽。


LIAN LI B4-mATX Vertical AeroDeck 開箱｜直立模式散熱擴充配件展示

B4-mATX Vertical AeroDeck 為額外加購的選配配件，是專為垂直直立擺放配置所設計，在直立擺放模式下 AeroDeck 可為機殼的顯示卡區塊進氣能力進一步加強，將風扇擴充能力提升至最多三顆 120 mm 風扇或兩顆 140 mm 風扇，適用於機殼想要安裝硬碟或是較厚顯示卡時，仍想要有較佳風扇擴充能力的需求。

其面板的側邊採用強化玻璃側板，可展示安裝的風扇邊框，並配備磁吸式 PVC 防塵濾網，AeroDeck 延續 B4-mATX Wood 版本的實木美學，提供胡桃木或櫸木飾面，並有黑色與白色可選。

△ B4-mATX Vertical AeroDeck。

△ 相關規格。

△ 內容物一覽。


想要安裝 B4-mATX Vertical AeroDeck 過程相對瑣碎，因為機殼只能以直立模式使用，因此要把橫躺模式會使用的腳座拆除，同時機殼 I/O 埠也要移植到 B4-mATX Vertical AeroDeck 配件上。

△ 直立擺放後，I/O 會在機殼頂部前端。

△ 側邊可以看到內置風扇旁的燈效。

△ 內置濾網。


LIAN LI SP1000P Platinum 開箱｜1000W 白金牌 SFX 電源特色與規格

這次搭配聯力 SP Platinum 系列的 SP1000P 電源供應器一起裝機，其符合 Intel ATX 3.1 規範，並有著 80 PLUS Platinum、PPLP Platinum 兩家轉換率測試的白金牌認證，同步提供黑白雙色，與 1000 W & 850 W 等瓦數選擇可以挑。

緊湊的 SFX 尺寸（125 × 63.5 × 100 mm）使其非常適合 LIAN LI B4-mATX 這種小機殼，並且隨附的 SFX 轉 ATX 支架，也可以讓它相容更多機殼使用。

過去舊的 LIAN LI SFX 電源 SP 系列都僅有金牌轉換率認證，且最大只有 850W 可以選擇，這一次的更新提供了更好轉換效率以及更大瓦數，適合極致迷你 PC 裝機需求！

△ LIAN LI SP1000P 電源。

△ 線材數量與接頭數量規格一覽。

△ 電源本體尺寸為 125 × 63.5 × 100 mm。

△ 全模組插槽一覽。

△ 內建智慧停轉功能，92 mm 電源風扇在負載低於 40% 時，風扇將自行停轉，因此後方並未多設置風扇停轉按鍵。

△ AC/DC 規格以及使用注意事項。


這款電源使用壓紋全模組線材，且供電接頭也都白化的相當完全，再搭配配件中的理線梳使用，可以讓模組線材更加美觀。

較為特別的是，這個電源附贈一個便捷內建電源開關線纜，這個 C14→C13 電源線配備整合式開關，即使你的 SP 電源安裝在機殼內，也能透過這個轉接線材輕鬆切斷電源，而不是直接拔線斷電。

△ 配件一覽。

△ 強化合金端子採用焊接設計和雙色外殼的 12V-2×6 供電線材，單條供電上限 600 W。

△ 外接式的交流電斷電開關，適用於 B4-mATX 這種將電源放置於機殼內，並使用交流電延長線材供電，使用尚無法直接碰到電源本體開關的安裝情境。


LIAN LI B4-mATX Wood 實裝展示｜Vertical AeroDeck 與 SP1000P 安裝過程分享

接著實際安裝 LIAN LI B4-mATX Wood 機殼與 SP1000P Platinum 電源供應器，並將機殼更換 Vertical AeroDeck 配件展示給大家看。

△ 因為要安裝 Vertical AeroDeck 選配配件，所以要先把機殼橫躺用的底座拆掉。

△ 接著順便裝 SP1000P 電源，把機殼附贈的 ATX 電源支架收起來。

△ 把原本 I/O 埠從原先位置拆除，並替換成 Vertical AeroDeck 選配配件附贈的防塵塞。

△ I/O 移植到 Vertical AeroDeck 選配配件附贈的 I/O 安裝置架上。

△ I/O 移植到 Vertical AeroDeck 選配配件上。

△ 將原本前方風扇支架暫時移除，才能把 I/O 放上去，放完之後再把風扇支架鎖回去。

△ 電源安裝示範。

△ Vertical AeroDeck 選配配件安裝完成後，風扇對應視角。

△ 直立模式安裝完成後的結構示範，基本上內部就是 90 度倒放。

△ 交流電延長線材與風扇距離特寫。

△ 若搭配風冷塔散，可以將底置風扇支架換成更貼近內部的模式，進一步提升風冷散熱性能。

△ 電源基本上就是直接在安裝空間走線，若電源太長容易壓縮使用空間，建議搭配 SFX 電源就好。

△ 上置薄扇旁邊有一些溝槽，可以用於搭配整線。

△ 若是搭配塔式散熱器，建議可以將風扇風流調整，從底部方向進風，往電源方向排風。

△ Vertical AeroDeck 選配配件直立面板效果。

△ 木紋風格銜接。

△ 蓋上側板通電。

△ 網孔側板基本上只能看到些微燈效。


LIAN LI B4-mATX Wood 散熱測試｜直立模式實際表現




接著也實際對機殼進行散熱性能測試，搭配 AMD Ryzen 5 8500G 處理器以及 GIGABYTE B650I AORUS ULTRA 主機板，在測試過程中於主板 BIOS 內將風扇插槽轉速設定於全速運轉，測試場景為 26 °C 密閉冷氣房間內進行實際測試，因普通房間的環境溫度難以控制所以僅供參考。

軟體使用 OCCT 燒機測試，來模擬處理器及顯示卡高負載壓力狀態下的溫度數據，而數據收集則使用 HWiNFO64 收集並紀錄最高溫度與功耗。

測試平台
處理器：AMD Ryzen 5 8500G
散熱器：AMD Wraith Prism（全速）
散熱膏：Cooler Master MASTERGEL MAKER 40g（熱導係數 11W/mK）
主機板：GIGABYTE B650I AORUS ULTRA (rev. 1.0)
記憶體：XPG LANCER RGB DDR5 6000 MT/s 64GB (2x32GB) CL30-40-40-76 1.4V
顯示卡：NVIDIA GeForce RTX 4060 Ti Founders Edition 8GB
機殼：LIAN LI B4-mATX Wood
電源：LIAN LI SP1000P


△ 雙烤測試截圖，CPU 最高溫度為 63 °C；而 CPU (Tctl/Tdie) 處理器封裝最高溫度為 63.1 °C，顯示卡最高溫度為 71.2 °C。


LIAN LI B4-mATX Wood 值得買嗎？選購建議總結




LIAN LI B4-mATX Wood 機殼這一次的更新，比前一代 A3-mATX 機殼確實有著一些進步，原生支援直立模式轉換，讓使用空間有著不同尺寸需求的客群都可以去應用，可旋轉的交流電延長插座與 Vertical AeroDeck 選配配件，或是一些模組化小細節都看得出來是為了直立模式去做對應。

在裝機配單上，考量到這個機殼有這麼多風扇安裝位置可以使用，裝 ITX 或 M-ATX 基本上不影響到什麼，那主機板會更推薦挑選 M-ATX，選擇型號更多而且風扇插槽更多。

而電源的話，會建議搭配新的聯力 SP Platinum 系列電源一起使用，省去內部使用空間，同時那個外置交流電開關在這款機殼上使用非常適合。