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三星預計在 Exynos 2700 SOC 導入 SBS 封裝：改善 2nm 晶片散熱與頻寬瓶頸

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as89725671
發佈時間: 2026-4-29 12:11

正文摘要:

SoC；也首度導入 HPB（Heat Pass Block）技術的 SOC，透過優化傳熱路徑來分散熱量，並結合高介電常數（High-k）材料提升散熱效率。 據傳三星考慮將 HPB 技術，授權予第三方廠商，用於他方 Android 陣營的智慧型手機 ...

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