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HBM缺貨促使AMD推出首款整合記憶體的SoC,其電路板尺寸縮小60%,運算效能提升10倍

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發佈時間: 2026-7-1 07:13

正文摘要:

AMD發布了首款採用封裝內記憶體解決方案的SoC—— Versal Gen 2,可提供10倍的運算效能提升。 Versal Gen 2的發布標誌著AMD首款採用封裝內記憶體解決方案的SoC。與Versal Gen 1相比,此次轉向LPDDR5X記憶體正值整個 ...

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