台積電無法滿足CoWoS的需求，導致先進封裝訂單溢出到Intel和其他台灣晶圓廠

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發佈時間: 2026-7-12 22:03

台積電正面臨著使用其先進封裝技術（如 CoWoS）的AI晶片訂單激增的局面，但由於這家台灣半導體龍頭無法滿足需求，Intel等競爭對手從中受益。在先進封裝技術的競爭中，台積電遙遙領先。其CoWoS（晶片封裝在晶圓基板 ...

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clouse 發表於昨天 07:52

每在國外建1座台灣每年就損失1000億產值

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