台積電無法滿足CoWoS的需求，導致先進封裝訂單溢出到Intel和其他台灣晶圓廠

台積電正面臨著使用其先進封裝技術（如 CoWoS）的AI晶片訂單激增的局面，但由於這家台灣半導體龍頭無法滿足需求，Intel等競爭對手從中受益。

在先進封裝技術的競爭中，台積電遙遙領先。其CoWoS（晶片封裝在晶圓基板上）技術早早領先競爭對手，多年來一直是業界的首選。然而隨著需求的激增，即使是這家台灣龍頭也面臨供應鏈瓶頸的嚴峻挑戰，難以滿足市場需求。

不僅如此，競爭正以前所未有的速度加劇。Intel的目標是憑藉其EMIB技術成為全球第二大先進封裝供應商，該技術有望在許多方面超越CoWoS。此外由於台積電訂單的溢出效應，一群台灣封裝測試公司，如日月光（ASE）、星輝電子（SPIL）、力拓（Powertech）和京元電子（KYEC），也正從中獲益。

從營收/利潤的角度來看，台積電目前的處境或許有利，但考慮到它是NVIDIA晶片的主要供應商，而客戶甚至在產能尚未建成的情況下就開始預訂，這使得公司面臨更大的挑戰。台積電的其他主要人工智慧和高效能運算客戶還包括AMD、Amazon AWS等等。

報告顯示在美方政府的積極支持下，Intel正大力推動先進封裝技術的發展，而包括日月光、星輝電子、力拓和京電電子在內的台灣封裝測試公司也正利用訂單的溢出效應獲利。

（摘自《商業時報》）

NVIDIA晶片訂單激增，為該公司帶來了巨大的利潤增長，預計數百萬顆晶片將為全球人工智慧領域提供動力，而晶圓價格已經大幅上漲。

AMD已開始使用台積電的CoWoS技術在N2P製程上生產其下一代EPYC Venice晶片，該晶片已實現量產。 AMD也將利用台積電的先進封裝技術生產其即將推出的MI400和MI500晶片，預計數百萬顆此類晶片將應用於多個Frontier-Scale和Hyperscaler平台。

目前台積電在台灣共營運五家先進封裝及測試工廠，分別位於新竹科學園區、台灣南部科學園區、桃園龍潭科學園區、台灣中部科學園區及苗栗竹南。該公司已在台灣興建多座工廠以提升先進封裝產能，此外作為其12家晶圓廠擴建計畫的一部分，台積電還計劃在美國亞利桑那州新建兩座工廠。

我們已經看到有報導稱NVIDIA將把下一代費曼GPU的先進封裝訂單轉移給Intel。預計這些GPU將採用Intel改良的EMIB技術。但同時訂單的溢出效應可能會使台積電受益，因為它可以專注於利潤更高的製程和高階客戶，前提是這些客戶最終不會完全轉向競爭對手。

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