本帖最後由 as89725671 於 2026-8-10 16:55 編輯 今年 2 月,三星(Samsung)正式宣告啟動 HBM4 第六代高頻寬記憶體的量產;採用 4nm 晶圓製程的基礎底晶片(Base Die),並搭配 1cnm(第六代 10nm 級)製程製造 ...