死對頭也能化敵為友 AMD要找宿敵Intel代工

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發佈時間: 2026-8-14 12:30

根據瑞士銀行分析師最新報告，受台積電產能持續吃緊影響，AMD預計將與Intel簽訂代工合作協議，採用其EMIB-T先進封裝技術。 Intel代工業務近兩年逐步站穩腳步，18A、18A-P、14A等新一代製程推進順利，客戶名單中若出 ...

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clouse 發表於 2026-8-15 00:10:35

怕被偷學技術只能代工沒必要產品

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