死對頭也能化敵為友 AMD要找宿敵Intel代工

根據瑞士銀行分析師最新報告，受台積電產能持續吃緊影響，AMD預計將與Intel簽訂代工合作協議，採用其EMIB-T先進封裝技術。

Intel代工業務近兩年逐步站穩腳步，18A、18A-P、14A等新一代製程推進順利，客戶名單中若出現AMD雖然令人意外，但亦顯示Intel代工業務的吸引力正在提升。

瑞士銀行分析師指出，Google、蘋果、AMD、SpaceX都將分別與Intel代工服務簽約，採用EMIB-T嵌入式多晶片互連橋接封裝技術。該技術透過矽穿孔（TSV）直接貫穿嵌入式矽橋，讓電源與高速訊號從封裝底部垂直傳輸至上方的處理器或記憶體，並支援3D堆疊。

相較於台積電CoWoS方案，EMIB-T封裝成本約低50%，對成本敏感的AI晶片業者具有相當大的吸引力。

Intel計畫於2027年開始大量交付EMIB-T封裝方案，目前封裝本體良率已接近90%，但基板良率仍停留在約50%，此亦為目前唯一尚未克服的主要瓶頸。

若AMD與Intel展開合作，高機率不會涉及Ryzen或EPYC處理器，而是集中在Instinct GPU等大型AI晶片的封裝環節，此類晶片對先進封裝的需求最為迫切，而台積電CoWoS產能又長期供不應求。

而與此同時，高盛發表報告，看淡AMD於資料中心市場追趕NVIDIA的前景。高盛預估，2026年，NVIDIA將出貨5萬台機櫃，AMD則僅約5000台，兩者差距達10倍。

到了2027年，NVIDIA預估出貨9.2萬台，AMD為1.3萬台，差距約7倍。2028年，NVIDIA預估出貨14.8萬台，AMD則為1.5萬台，差距約9.8倍。

但是，若不考慮與NVIDIA之間的差距，單看AMD本身的成長速度仍然相當快，背後所能帶來的市場規模與獲利空間依然十分可觀。

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怕被偷學技術只能代工沒必要產品