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液冷散熱成高階 AI 基礎設施標配 ！機構看好 2026 年液冷可達 53% 滲透率

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as89725671
發佈時間: 2026-8-18 13:05

正文摘要:

過去這段時間，人工智慧（AI）熱潮推動著基礎設施建設，以 NVIDIA、AMD 和 Google 作為代表的 AI 晶片持續迭代，其單晶片 TDP 皆超至 1kW，甚者機櫃解決方案功率更攀升至數百kW，散熱也因此成為了需要解決的問題；在 ...

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