液冷散熱成高階 AI 基礎設施標配 ！機構看好 2026 年液冷可達 53% 滲透率

過去這段時間，人工智慧（AI）熱潮推動著基礎設施建設，以 NVIDIA、AMD 和 Google 作為代表的 AI 晶片持續迭代，其單晶片 TDP 皆超至 1kW，甚者機櫃解決方案功率更攀升至數百kW，散熱也因此成為了需要解決的問題；在該背景環境下，液冷散熱則逐步成為AI基礎設施的標準配置，且滲透率不斷上升。

根據 TrendForce 報告，引最新產業研究顯示，2026年液冷散熱在AI晶片的滲透率將從2025年的33%上升至53%，2027年可望進一步提升至59 %

NVIDIA 今年 GB / VR 等整櫃式方案出貨量預計將翻倍成長，2027年儘管有Kyber NVL144時程可能遞延的因素，但是整體GPU機櫃需求未受影響，預估出貨年增長幅度仍超過30%。

而 AMD 策略，也從單一GPU產品擴大至完整AI平台佈局，2026年下半年起，結合CPU、GPU和高速互連的Helios AI機櫃方案將開始出貨，預計2027年大規模放量；無論是 NVIDIA 或AMD，以上方案已全面採用液冷散熱技術。

值得關注的是，Google 在各大雲端服務供應商中，為最積極導入液冷散熱技術的一家，其伺服器中的使用比例超過了80%。憑藉著多年自研AI加速器（TPU）及整合AI基礎設施的經驗，Google已建立高度客製化的液冷散熱架構，並隨著TPU功耗不斷提升、出貨量成長，將液冷散熱由單一伺服器層級延伸至整櫃式系統設計，推動了整體液冷散熱的滲透率。

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