除了22nm與14nm 3D電晶體製程之外,Intel之後幾代製程的進展大多落後於台積電,目前的Intel 18A/18A-P製程可望追平台積電,而真正要實現逆轉,關鍵則落在等效1.4nm節點的Intel 14A製程。 D0缺陷密度與晶圓良率有 ...