1.4nm製程比台積電更快 Intel 14A關鍵指標提前一年達標

除了22nm與14nm 3D電晶體製程之外，Intel之後幾代製程的進展大多落後於台積電，目前的Intel 18A/18A-P製程可望追平台積電，而真正要實現逆轉，關鍵則落在等效1.4nm節點的Intel 14A製程。

Intel之前已多次提到14A製程的研發進度優於原先預期，甚至比18A節點開發時還要順利，不過官方過去並未公布太多具體數據，直到財務長David Zinsner最近談到D0缺陷密度此項關鍵指標，並表示14A製程目前的順利程度是Intel自22nm製程以來從未有過的表現。

那麼Intel 14A製程究竟進展得有多快？根據曝光的資料，Intel 14A製程於今年6月時，缺陷密度已經達到D0 0.5的水準，目標則是在2027年第一季進一步降低至D0 0.1-0.2。

D0缺陷密度與晶圓良率有直接關係，以面積約100mm²的小型晶片來說，D0數值可大致反映其良率表現，當D0低於0.1時，良率有機會超過90%。而對大型晶片而言，D0的重要性更加明顯，AI晶片面積通常達400-800mm²，D0降至0.1以下，良率大約落在65-75%左右，若D0仍處於0.5左右，大型晶片良率可能僅約一成，基本上還不具備大規模量產的經濟可行性。

若拿Intel 18A製程當年的開發進度進行比較，Intel 14A整體時程大約領先了3-4季。換言之，Intel先前宣稱有機會將14A製程提前約一年量產，並非毫無根據，而是目前確實已有相應的製程進度作為支撐。

按照目前的開發速度來看，Intel 14A製程可能不需要等到2028年下半年才進入量產，最快有機會提前至2028年上半年，甚至是第一季。

這代表什麼？同樣鎖定等效1.4nm世代，台積電A14製程目前規劃於2028年下半年進入量產，如果Intel能維持目前進度，14A製程有機會比台積電提前約半年甚至三季進入1.4nm世代。

Intel對14A製程亦寄予高度期望，因為目前18A製程主要仍以自家產品使用為主，而到了14A製程世代，除了供應Intel自家產品之外，亦將更加積極向外部客戶提供晶圓代工服務。

14A製程被視為Intel Foundry爭取蘋果、Google、Meta、亞馬遜等大客戶訂單的重要一戰，再加上自家的EMIB先進封裝技術，如果14A製程能按照規劃穩定進入量產，於技術與產能具備競爭力的情況下，理論上並不缺乏潛在客戶。

只要Intel 14A製程最終真的能建立如此的時間差優勢，Intel重振晶圓代工業務確實將出現更大的機會。

訊息來源