準備新的平台有一些時間，在多家電腦相關網站發現這家越頻有出散熱器及機殼，這家的東西很跟別人不同，有他自已的創新特色，散熱器光是用轉的、機殼氣密要如何散熱就很吸引我注意，剛好要換新的平台，因此就物色這新的CPU散熱器、機殼，想要散熱好又安靜用水冷是正確，但對灰塵就兩手挿口袋 幹嘛？想掏點錢請人清掃一下，體驗一下什麼是無塵，特色的產品就此入手
開箱：
完整包裝，正面金色鼎字很特別，鼎字下為何物看不出有點神祕感
還好有換過，看到隨機附贈的散熱膏多少能猜出一二
這家散熱器夠意思大方配送原廠盒裝一整條
這家的 LOGO 及型號 RU-02
繁體版本
將服侍 3770K
開盒第一見說明書
圖與字，組裝注意事項寫的很清楚
附件標示很OK
散熱器本尊，還真像鼎字
所有盒內物
叧有－片專為AMD設計專屬背板
聰明的作法，散熱器整顆組裝好，用的人逆向拆解重新組裝時減少出錯
另一角度，看到厚實的強化背板，多顆可轉動螺絲
卸下強化背板，冷頭用雙層厚質保護貼保護
拆開散熱器內有一根長長的內管
散熱器固定座
整組配件
導熱面寬5.5公分
筒身總長10公分
內管長度 12公分
筒身為鋁內部螺紋凸齒狀由口延伸至底部，鋁筒借由螺紋凸齒幫肋散熱，最底部紅銅成兩圈分深淺，淺為外圓厚實應該是熱導用，將熱導至筒身再由螺紋凸齒狀散熱，深為內圓有多個圈圈成溝狀，深度1~2MM(我是用中指伸入觸摸量測不－定正確)，跟其它水冷散熱水道不同
整顆內外做工真多，(台語) 真厚工
對剛入手水冷散熱器，散熱方式感到好奇，研究一下
內管伸入至底部位置正中，在一圈一圈圓溝上方
長長的內管伸入筒內已近最底部
內管伸入長度9.6公分
筒身長度10公分扣除內管伸入長度9.6公分剩餘4MM
4MM再減去一圈圈圓溝深度1~2MM餘2~3MM，進水內管將冷水優先送至冷頭，水流通過窄窄的空隙，迫使水流變急自然形成更強水壓沖擊在熱導溝上，水流在溝槽內形成波流再往四週流散，帶走熱源排出散熱器
這顆散熱器不必太深入不必花時間研究就有易懂散熱方式
說明書上特別說明：散熱導槽不同於一般散熱水道不易形成水道間或表面上有沉澱物、薄膜、水漬、水垢沉積物，阻塞影響散熱
能不能有效散熱請客官看後面測試結果，先組裝在主機板再說
在主機板組裝前量測散熱器高度
這家散熱器是用向上或向下旋轉方式可改變高度
向下旋轉最底的高度：13.5公分，可用BGA
主機扳零件面CPU裝入CPU腳座高度約在1公分左右，所以向上旋轉的高度：14.5公分，加上進水L型接頭2.5公分，總高度17公分可以適用於機殼散熱器安裝高度17公分以上之機殼
向上旋轉最高的高度：16.7公分
一支尺加固定尺寸的墊片就可量測主機板背面吃錫面CPU背板厚度，這散熱器有附墊片兩種規格1MM及1.5MM，照片中為1MMx2背板為2MM
強化背板為透明壓克力製，厚度1公分
裝入強化背板並鎖緊四顆螺絲，平整
專為CPU背板板彎設計可調螺絲，透明材質清楚看出調校位置
專為AMD CPU設計的背板
背板為透明壓克力製，厚度2MM
順時鐘向下旋緊散熱器，完成後散熱器固定座兩邊有塑膠螺絲可將散熱器固定
接下來這家的散熱器可用水冷、乾冰、LN2，注意乾冰跟LN2要做防水防凍保護主機板，不是隨便裸測上機就可以
今天我入手RU-02是用在水冷上，所以沒有乾冰、Ln2濕背秀
手中這顆盒裝3770K OC 4.6G BIOS CPU SETUP電壓 1.26V 沒有ES的1.1xV的優
BIOS 只設DRAM XMP、CPU RUN 4.6G、CPU 電壓 AUTO 1.334V太高調降為1.26V 其餘：預設
待機溫度
燒機溫度
結論：
越頻 RU-02除了有很好的導熱金屬用料外，也是一款很方便安裝於主機板上的散熱器，散熱效能適用於超頻使用環境，也可用於正常不超頻使用環境延長CPU壽命，侍機、全速100%燒機低溫表現，值得推薦給極致散熱有興趣的玩家、行家入手新選擇
優點：
1. 安裝難易度在原廠CPU附的散熱器之後，我所裝過空冷、水冷比較下這顆容易安裝
2. 散熱器是用向上或向下旋轉方式可改變熱導面高度，最低可用BGA、最高可用CPU腳座高度3.7公分，空間使用相當有彈性
3. 散熱膏塗抹太多也不怕有厚、薄及氣泡問題，散熱器是用旋緊方式安裝，在向下旋緊時因轉壓會將過多散熱膏擠在CPU接觸面旁，薄度平均提升散熱效果
4. 強化背板有很好的支撐能力，避免板彎發生
缺點：
1. 售價高過一般水冷散熱器
2. 散熱器的強化背板厚度為1公分無法用在舊式機殼上因主機板固定銅柱在1公分內及CPU背部後方無開背，新式機殼有開背無此問題
散熱器與機殼合併測試，錄製三部影片請聯結以下網址：
https://www.xfastest.com/thread-127848-1-1.html
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