風水並進！曜越 Thermaltake Wair 空冷與 AW360 水冷開箱測試 / DIY 工作站 HDET 全覆蓋

曜越 Thermaltake 針對DIY專業工作站的玩家需求，推出新款「WAir」空冷與「AW360」水冷散熱熱器，具備曜越獨家的全黑美學外觀、與鋼影TOUGHFAN Pro系列高風壓風扇，專為3D渲染、AI 計算和大數據分析等專業工作站系統開發，滿足HDET級處理器所需散熱效能，支援各大主流平台 AMD sTR5 / SP6與 Intel LGA4677的便捷安裝設計。那真實表現如何，本次測試將搭配 AMD Threadripper 9970X 與 GIGABYTE TRX50 AERO D 主機板，帶各位玩家一探究竟。


Thermaltake WAir 空冷開箱 / 單塔六熱管、大面積鍍鎳銅底、TOUGHFAN 14 Pro 高風壓風扇

規格
CPU 支援腳位：AMD sTR5 / SP6；Intel LGA4677
產品尺寸：長 143.2 x 寬 115 x 高 165 mm
熱導管：Ø6mm x 6 pcs
淨重：1772 g
風扇規格： 140.8 mm TOUGHFAN 14 Pro 風扇 (兩顆；TT-1425)
風扇尺寸：長 140.8 x 寬 140.8 x 高 26.4 mm
最大轉速：1500 RPM
最大風流：83.4 CFM
最大風壓：1.86 mmH2O
噪音值：24.4 dBA
風扇供電：4-pin PWM
售後服務：三年保固
附贈內容物：產品說明書、CPU腳位扣具、Intel六角板手、風扇卡扣支架、風扇連接線、散熱膏


首先登場「WAir」空冷散熱器，採用單塔雙風扇設計，配有全黑化的單塔外觀，與兩顆 TOUGHFAN 14 Pro 高風壓風扇，具備液態結晶化合物 LCP風扇葉片，可供最大轉速1500 RPM、風流 83.4 CFM、風壓 1.83 mmH2O、噪音值 24.4 dBA的靜音散熱性能，確保氣流能快速穿透散熱鰭片。

散熱底座部分，採用大面積鍍鎳銅底，可全面直觸CPU頂蓋，搭配焊接六根直徑6mm 熱導管於散熱底座與鰭片組，有效增強結構穩固性，並提升導熱效率，可迅速將熱量傳遞於散熱鰭片，經由風扇氣流導出，從而完善冷卻循環。

外盒內擺設，以三明治式的緊湊放置於盒內，設有緩衝泡棉防護；其內容物分為兩顆 TOUGHFAN 14 Pro 風扇、塔體、配件盒等三者物品；而配件包含有說明書、風扇扣具與連接線、各CPU腳位扣具組、Intel專用六角板手，並隨附1管散熱膏供安裝使用。


↑ 採用本家經典的黑灰彩印外盒。


↑ 包裝右側標有各過語言的產品亮點與產品QR-Code。


↑ 包裝背面與左側標有產品特色與規格。


↑ 包裝內擺設。


↑ 產品塔體、風扇與扣具等相關配件。


WAir 空冷的CPU 腳位扣具，有著不同顏色標記與螺絲種類，方便玩家識別各家腳位平台；亦如咖啡色的六角螺絲，即Intel平台 LGA4677 腳位扣具；而全黑色的彈簧壓力螺絲，則可識別為AMD 平台sTR5 / SP6 腳位扣具。  


↑ Intel LGA4677腳位扣具，設有咖灰色六角螺絲，方便區分辨別。


↑ AMD sTR5 / SP6 腳位扣具，全黑化的彈簧壓力螺絲。


Thermaltake Wair 本體，採用 143.2 x 115 x 165 mm 單塔體結構，視覺上有著全黑化烤漆的簡潔外觀，頂部標有自家Thermaltake 縮寫字樣TT作為視覺點綴，能兼具質感與散熱性能；且於散熱鰭片兩邊皆設有著DIY友善設計的安裝開孔，方便玩家使用螺絲起子進行安裝。


↑ Wair空冷散熱器，全黑化TT塔體。


↑ 塔體頂部設有安裝開孔，並標有TT字樣作為視覺點綴。


散熱底座，設有大面積鍍鎳銅底，能全面直觸CPU頂蓋，搭配錫膏將六根熱導管連接於散熱底座與鰭片組，有效支援導熱效率與穩固性，將CPU熱量吸收氣化，經由熱導管傳遞於散熱鰭片組，最後透過風扇氣流導出，形成完善的冷卻過程。

此外，散熱底座並無預塗有出廠散熱膏，需搭配隨附的1管散熱膏，輔助進行安裝。


↑ 散熱底座有著大面積鍍鎳銅底，並隨附1管散熱膏方便安裝。


↑ 採用錫膏把六根熱導管焊接於散熱底座與鰭片組，提升穩固性與導熱效率。


塔體風扇，WAir 配置兩顆全新設計的140mm TOUGHFAN 14 Pro 高風壓風扇，型號為TT-1425，採用液態結晶化合物 LCP扇葉，加上外框四邊角皆設有緩衝墊，可有效降低全速運轉的震動與噪音，有著500 ~ 1500 RPM的轉速控制，可提供最大風壓 1.86 mm-H2O、風流83.4 CFM與 24.4 dBA噪音維持的靜音散熱表現。

此外，在風扇外框側面的供電出線處，設有風向箭頭標示的DIY友善設計，方便玩家辨別出風方向與出線位置，輔助風扇安裝流程；而其餘外框側面，則標有TT字樣作為視覺裝飾。


↑ 提供兩顆140mm 的 TOUGHFAN 14 Pro 高風壓系統散熱風扇。


↑ 風扇外框，出線側有著風向箭頭標示，方便確認出風方向。


TOUGHFAN 14 Pro風扇供電，採用常見的 4-Pin PWM 接頭，負責供電與控制風扇轉速；並提供一條1拖 2的風扇連接線材，方便玩家進行串接。


↑ 風扇供電為 4-Pin PWM 接頭。


↑ 風扇連接線材，採用1拖2 串接兩顆風扇。


風扇安裝方式，WAir 採用卡扣支架來固定風扇；每顆風扇提供有 2 根卡扣支架，搭配塔體外側的卡扣溝槽，進行快速的嵌入式安裝與拆卸維護。


↑ 單顆風扇配有 2 根卡扣支架進行安裝。


↑ 把卡扣支架穿入於風扇外框的兩側開孔。


↑ 將卡扣支架嵌入於塔體外側的溝槽開孔，完成固定。


Thermaltake AW360 水冷開箱 / TOUGHFAN 12 Pro 高風壓風扇、全銅鍍鎳水冷頭、高性能水泵

規格
CPU 支援腳位：AMD sTR5 / SP6；Intel LGA4677
冷排尺寸：長 396 x 寬 120 x 高 27 mm、鋁製
水管線長度：460 mm
水冷頭：90 x 80 x 63 mm、銅製
水泵轉速：2500~3400 RPM ±10%
淨重：1772 g
風扇規格： 120 mm TOUGHFAN 12 Pro 風扇 (三顆)
風扇尺寸：長 120 x 寬 120 x 高 27 mm
最大轉速：2000 RPM
最大風量：70.8 CFM
最大風壓：3.19 mmH2O
噪音值 : 22.6 dB-A
水泵 / 風扇供電：DC 3-Pin / PWM 4-Pin
售後服務：三年保固
附贈內容物：產品說明書、CPU腳位扣具、Intel 專用六角板手、風扇連接線、1管散熱膏


壓軸登場的「AW360」水冷散熱器，視覺上有著一致性的全黑化外觀，以360mm標準規格的長冷排，配有三顆 TOUGHFAN 12 Pro 高風壓風扇，具備LCP風扇葉片，可供最大轉2000 RPM、風流 83.4 CFM、風壓 1.83 mmH2O，與噪音值 24.4 dBA的靜音散熱性能，為冷排提供快速散熱。

冷頭散熱部分，採用大尺寸全銅製水冷頭，以大面積鍍鎳銅底，完整包覆直觸 CPU 頂蓋，有效提提升導熱效率；搭配設於冷排的高性能水泵，其內構設計有三相六極馬達，可供最大轉速 4000 RPM的散熱性能，可將冷頭所吸收的CPU熱量，經由水流快速傳遞於冷排鰭片，透過風扇氣流排出。

外盒內擺設，採緊湊放置於盒內，同樣設有緩衝泡棉防護；含有三顆 TOUGHFAN 12 Pro 風扇、AW360水冷本體、安裝說明書、配件盒等四項物品；而配件包內含螺絲組、風扇連接線、各CPU腳位扣具組、Intel 扣具專用的六角板手，並隨附1管散熱膏供玩家於安裝使用。


↑ 同系黑灰經典的彩印外盒。


↑ 包裝右側標有產品序號與資訊QR-Code。


↑ 包裝背面產品特色與規格。


↑ 包裝內擺設。


↑ 產品使用說明書之配件表部分。


↑ 水冷本體 (冷頭&冷排)、風扇與扣具等相關配件。


其中 AW360 水冷的 CPU 腳位扣具，有著與WAir相似的外觀設計，方便玩家區分各家平台腳位；亦如咖啡色的六角螺絲扣具，代表Intel平台 LGA4677 腳位；而AMD 平台 sTR5 / SP6 腳位，則以亮銀色的彈簧壓力螺絲 (六角) 表示；並且兩者皆須搭配水冷頭的頂蓋框架來組合安裝。


↑ Intel LGA4677腳位扣具，設有咖灰色六角螺絲，方便區分辨別。


↑ AMD sTR5 / SP6 腳位扣具，全黑化的彈簧壓力螺絲。


↑ AW360水冷頭的頂蓋框架，標有TT 字樣的曜越商標。


水冷頭方面，AW360 採用無水泵設計的水冷頭方案，搭配其大尺寸鍍鎳銅底，有效提升熱傳導效率，並確保CPU能完整覆蓋，提供更完善的穩固性與散熱效能；此外，同樣出廠無預塗散熱膏，需使用隨附散熱膏進行安裝作業。


↑ AW360 水冷頭採用無水泵設計方案。


↑ 大尺寸鍍鎳銅底，並隨附散熱膏輔助玩家安裝。


水冷排方面，有著 396 x 120 x 27 mm冷排尺寸，設有鋁製單波鰭片，其厚度增至20mm，並搭配長度460mm編織套水冷管線，以及內建三相六極馬達的高品質水泵，可提供最大轉速4000 RPM的高效散熱性能。

水泵供電，採用與冷排前端進出水處，同側出線設計，以 2510 DC 3-Pin 供電線材，負責水泵的供電與轉速控制。


↑ AW360 水冷排設有鋁製單波鰭片與高品質水泵。


↑ AW360 提供460mm長編織套水冷管線


↑水泵供電的出線位置，與冷排進出水處同側。


↑水泵供電線材為 DC 3-Pin接頭。


冷排散熱方面，AW360 提供 3 顆 TOUGHFAN 12 Pro 高靜壓風扇，型號規格為 TT-1225 120mm，有著 LCP 扇葉，可提供最大轉速 2000 RPM、風量 119.6 CFM、風壓 3.57 mm-H2O、噪音值 31.6 dBA的靜音散熱表現。

並且風扇外框的側面出線處，設有DIY友善設計的風向箭頭標示，方便玩家辨認風向與出線位置；以及風扇四邊角鎖孔設有防震橡膠墊，可效減輕高速運轉的震動回饋。



↑提供三顆TOUGHFAN 12 Pro 高靜壓風扇。


↑風扇外框的側面出線處，設有 DIY友善設計的風向箭頭標示。


風扇供電，採用PWM 4-Pin接頭線材，負責供電與轉速控制；風扇串接方式，則為常見的1拖 3 連接線材，負責3 顆TOUGHFAN 12 Pro串接。


↑風扇供電PWM 4-Pin接頭線材。


↑風扇連接線材。


Thermaltake WAir 空冷散熱器組裝 / AMD Ryzen Threadripper 9970X

安裝方面，Thermaltake WAir空冷 與 AW360水冷皆支援各大主流平台AMD sTR5 / SP6、Intel LGA4677，並有著相同安裝設計；本次將使用AMD sTR5 / SP6腳位的Ryzen Threadripper 9970X處理器，搭配GIGABYTE TRX50 AERO D主機板，作為WAir、AW360 兩款散熱器的安裝演示。


↑ WAir 空冷散熱器，AMD平台扣具安裝所需配件。


由 WAir 率先演示，初步是將散熱底座裝上AMD sTR5 / SP6 腳位扣具，使用4 顆螺絲鎖固於扣具鎖孔，完成與散熱底座的連接固定後；再塗上隨附散熱膏於CPU 頂蓋，進行後續安裝；其中AMD腳位扣具，是採用下壓力較強的彈簧螺絲，因此安裝時可搭配對角鎖法，確保扣具下壓均勻。

最後將兩顆風扇裝上，並使用隨附的風扇連接線材，將2顆風扇進行串接，即完成Wair空冷散熱器安裝；此外Intel平台，安裝步驟基本與 AMD 大致相同。



↑ 安裝AMD sTR5 / SP6扣具於散熱底座。


↑ 將底座貼膜撕下，並確認扣具左右兩邊相同。


↑ 塗上隨附散熱膏。


↑ 依序對角鎖固WAir塔體


↑ 完成初步的塔體安裝


↑ 接續裝上TOUGHFAN 14 Pro高風壓風扇


↑ 風扇可根據自身需求來調整高度


↑ 最後串接兩顆風扇，完成 WAir散熱器安裝


↑ WAir 空冷 壓膏狀況。


Thermaltake WAir 安裝體驗上，延續本家獨有的簡潔實用，全程僅透過1對CPU腳位扣具，與1拖2的風扇連接線材，搭配 DIY友善的視覺標示與安裝設計，即可完成散熱器安裝，省去部分DIY裝機時間，可說非常順暢；這裡就附上各視角的 WAir 裝機圖，給各位參考。


↑ WAir 空冷散熱器，視角一。


↑ WAir 空冷散熱器，視角二。


↑ WAir 空冷散熱器，視角三。


Thermaltake AW360 水冷散熱器安裝演示 / AMD Ryzen Threadripper 9970X

而水冷散熱器 Thermaltake AW360 在安裝方面，同樣使用AMD sTR5 / SP6腳位，搭配主機板 GIGABYTE TRX50 AERO D 作為安裝演示；安裝步驟上，相較WAir空冷散熱器，僅多了水冷頭的頂蓋框架與CPU腳位扣具組合外，其餘安裝步驟基本相同。


↑ AW360 水冷散熱器，AMD平台扣具安裝所需配件。


AW360 安裝初步，自然是將水冷頭裝上AMD sTR5 / SP6腳位扣具；透過將腳位扣具給垂直立起，讓 AW360 水冷頭能夠穿入其中，接者將腳位扣具給躺平並旋轉，使其扣具能套於水冷頭上；並搭配隨附頂蓋框架與四顆螺絲，依序將水冷頭、CPU腳位扣具組合鎖固，即可進行後續安裝。


↑ 讓水冷頭穿入CPU腳位扣具。


↑ 把CPU腳位扣具躺平，準備旋轉調整。


↑ 接著旋轉CPU腳位扣具，調整與水冷頭契合。


↑ 透過隨附的頂蓋框架、四顆螺絲 (G)，將水冷頭與腳位扣具給組合固定。


↑ 水冷頭組合完成。


搭配隨附的1管散熱膏，安裝AW360水冷頭；其中 AW360的AMD sTR5 / SP6腳位扣具，同樣採用下壓力較強的彈簧螺絲，並且為六角型鎖頭；因此可搭配AMD Threadripper原廠扭力板手，方便玩家依序鎖固安裝水冷頭，以及確保扭力一致。

最後一樣使用風扇連接線，來串接三顆風扇，並將風扇與水泵供電接頭，連接於主機板的FAN / OPT插座，完成AW360 水冷整體安裝。


↑ 塗上隨附散熱膏。


↑ 搭配 AMD Threadripper 扭力板手，依序對角鎖固水冷頭


↑ AW360 水冷頭安裝完成。


↑ 最後透過風扇連接線，串接三顆風扇，即可準備上機測試。


↑ AW360水冷 壓膏狀況。


Thermaltake AW360 同樣有著簡潔實用的安裝體驗，僅頂蓋外框與 CPU 腳位扣具的結合組裝，加上1拖3風扇連接線材，將三顆風扇串接，即可完成整體AW360水冷安裝；這裡也附上各視角的AW360 裝機圖，供各位參考。


↑ WAir 空冷散熱器，視角一。


↑ WAir 空冷散熱器，視角二。


↑ WAir 空冷散熱器，視角三。


Thermaltake WAir空冷 與 AW360 水冷散熱測試

散熱測試，同樣使用處理器 AMD Ryzen Threadripper 9970X，搭配主機板 GIGABYTE TRX50 AERO D，以及記憶體 G.SKILL Zeta R5 Neo DDR5-6000 4x16GB搭建 AMD 測試平台；並於BIOS中，設定風扇與水泵為全速模式，以及啟用 PBO +200MHz 超頻、EXPO 記憶體設定檔。

測試項目皆以 AIDA64 CPU / FPU、Cinebench R23進行十分鐘的平均散熱實測。


↑ 本次測試平台的搭配硬體。

AMD 測試平台
處理器：AMD Ryzen Threadripper 9970X
主機板：GIGABYTE TRX50 AERO D
記憶體：G.SKILL Zeta R5 Neo DDR5-6000 4x16GB R-DIMM
顯示卡：NVIDIA GeForce RTX 5080 FE
系統碟：T-FORCE CARDEA IOPS 1TB
電源供應器：Super Flower LEADEX III GOLD UP ATX 3.1 1000W
測試環境：開放式機架
BIOS版本與設定 : FA3e；風扇&水泵全速 / PBO +200MHz、EXPO記憶體超頻
作業系統：Windows 11 24H2


WAir 空冷散熱器，在風扇全速與PBO+200 MHz的BIOS設定下，以Threadripper 9970X進行實測，待機狀態為38.7°C；AIDA64 CPU 壓力測試為89.4°C溫度、5.24 GHz全核時脈；而壓力最大的 AIDA 64 FPU來到 95.2°C、4.13 GHz 與 411W熱功耗。

其次Cinebench R23 負載測試為95.2 °C，有著4.62 GHz 全核時脈表現；其測試結果，雖已達95°C溫度牆上限，但整體熱功耗維持在 400W 左右，超出官方表定效能 350W TDP，意味著WAir空冷的散熱效能，基本可勝任9970X於日常使用。


↑ Thermaltake WAir 空冷，AMD Ryzen Threadripper 9970X十分鐘散熱測試。

AW360 水冷散熱器，在相同BIOS設定實測下，有著更好更穩的散熱效能，首先從待機狀態來看，溫度降至34.7°C；貼近日常情境的AIDA64 CPU 壓力測試為84.8°C、5.27 GHz；高壓力的AIDA64 FPU則來到 95.2°C、4.27 GHz，熱功耗進一步提升至445W。

而Cinebench R23 負載測試為94.9°C，更是有著 4.95GHz 全核時脈表現；並且熱功耗穩定在440W 左右，散熱效能有效提升；代表AW360散熱性能，可完全壓制 9970X 於日常使用，並勝任更高強度負載應用的穩定散熱效能；當然想搭更高階的9980X 也是可以。

並且欲想將性能向上發揮，也可搭配PBO的Curve Optimizer功能，採取降壓超頻方案，針對處理器的電壓體質與時脈作適當調整，進而達到更好的散熱效能。


↑Thermaltake AW360 水冷，AMD Ryzen Threadripper 9970X十分鐘散熱測試。


總結

Thermaltake WAir 空冷 與 AW360 水冷，可謂適才所需；在散熱測方面，WAir空冷於貼近日常使用的AIDA64 CPU壓力測試中，有著近似AW360 水冷的散熱效能；但來到高強度應用R23負載測試時，AW360水冷則帶來更好的全核時脈與熱功耗發揮；因此在日常應用下，WAir空冷較為親民合適；反之對全核時脈有要求，兼具長效高強度負載的應用上，仍為水冷的AW360為優。

配置方面，兩者有著本家經典的全黑美學外觀，搭配鋼影 TOUGHFAN Pro 系列高風壓風扇，與大面積鍍鎳銅底等豪華標配，以及各自專有散熱設計，亦如 AW360 的大尺寸全銅水冷頭與高速水泵，WAir 錫膏連接六根熱導管於散熱底座與鰭片組，可滿足專業工作站在不同應用面向的散熱需求。

此外，也提供各項實用功能，如本家經典的便捷安裝，僅透過一組CPU腳位扣具、風扇連接線材，即可輕鬆安裝散熱器；搭配 DIY友善設計的視覺標識與安裝開孔，方便玩家在裝機時快速辨別出風出線方向，以及區別扣具平台，進而有效節省的DIY裝機過程。

目前兩款散熱器的官方售價，WAir 空冷為 2,790元、AW360 水冷為 10,290元，這價位給有多顆價值千元的TOUGHFAN Pro 系列高風壓風扇、大面積鍍鎳銅底、DIY友善功能與便捷安裝，何況還有專屬散熱設計；並且定位明確好選擇，偏吃重核心時脈，且長效高負載的用途取向選水冷，相對較常規用途選空冷；給予想搭建DIY 專業工作站的玩家，可根據用途預算來選擇散熱方案。