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作者: peace
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    [機殼散熱電源] In Win於CES 2016展示H-Frame 2.0機殼

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    1#
    peace 發表於 2016-1-7 22:50:31 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
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    還記得In Win H-Frame獲得2013 CES創新大獎嗎?這是一款採用片狀設計的全鋁機殼，採用的鋁片為2-4mm厚，上下前後都是透空的，是款具有現代感設計的機殼。
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    今年CES上In Win展示第二代H-Frame機殼，命名為H-Frame 2.0，外觀延續原先片狀全鋁機殼設計，但是兩片金屬側板改為強化玻璃設計，另外外觀也稍稍做了些改變，整體外觀圓滑，呈現另一種美感。
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    機殼加入燈光設計，從照片可以看到左右各有兩片導光設計，很適合用來改裝，前置I/O有四個USB 3.0，其中一個為USB Type-C，另外還有特別的托盤設計，且固定強化玻璃的螺帽也經過一番設計，質感頗佳。這咖半開放機殼保有IN Win目前獨樹一格的走向。
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