文章分享：

收藏0 分享

#GeForce RTX 50 電競筆電 GPU 測試！ROG Zephyrus、Strix 與 TUF 全系列電競筆電一同較勁

AM5 超頻天尊！華擎 ASRock X870E Taichi OCF 主機板開箱 / 1DPC 極限記憶體超頻、22+2+1 相 110 SPS

+ MORE活動推薦：

: Micron Crucial T710 SSD 玩家開箱體驗分享
進入疾速前進！快速邁向終局勝利使用 Crucial® T710 Gen5 NVMe® ...

: COUGAR ULTIMUS PRO玩家開箱體驗分享活動
ULTIMUS PRO 終極功能，無限連接 Ultimus Pro 採用簡潔的 98% 鍵盤佈 ...

: COUGAR AIRFACE 180 玩家開箱體驗分享活動
AIRFACE 180 180mm 風扇，威力加倍 Airface 180 預裝兩顆 180mm PWM ...

: COUGAR GR 750/GR 850 玩家開箱體驗分享活
ATX 3.1 兼容，穩定供電無憂 COUGAR GR 系列通過 80 PLUS 金牌認證 ...

[記憶體卡碟] 三星首發第三代HBM2E顯示記憶體：頻寬增加33%，頻率至3.2Gbps

[複製鏈接]| 回復

電梯直達

1^#

sxs112.tw 發表於 2020-2-4 10:53:18 | 只看該作者 |只看大圖回帖獎勵

|倒序瀏覽 |閱讀模式

本週固態儲存協會（JEDEC）發布第三版HBM2儲存標準JESD235C，將針腳頻寬提高到3.2Gbps，前兩版中依次是2Gbps、2.4Gbps，頻率提升33%。按照設計規範，單Die最大2GB、單堆棧12 Die（無標準高度限制），也就是24GB容量，對應1024bit頻寬，單堆棧理論最大頻寬410GB/s。對於支援四堆棧（4096bit）的顯示晶片來說，總頻寬高達1.64TB/s。第三代HBM2的電壓和上一版一致，為1.2V，比第一代的1.35V有所下降。

簡單比較下，常見高階顯示卡採用的256bit GDDR6，按照14Gbps的針腳頻寬計算，總頻寬448GB/s，也就是第三代HBM2一個堆棧的水平。考慮到HBM2更容易擴充匯流排寬度，GDDR6過猶不及，況且單堆棧最大容量就能達到24GB，四堆棧直逼100GB。

事實上3.2Gbps的第三代HBM2早先已經由三星和SK Hynix提出，並更名為HBM2E，這種說法也得到了JEDEC默認。在JESD235C標準發布的同時，三星宣布名為Flashbolt（前兩代名為Flarebolt和Aquabolt）的第三代HBM2（HBM2E）儲存晶片將在上半年量產，單顆最大容量16GB，由16Gb的單Die通過8層堆疊而成。

三星的第三代HBM2E甚至支援超頻，單針腳可加速到4.2Gbps，單堆棧最大頻寬從而升至538GB/s。

消息來源