由於美國對專用EDA工具的打擊，小米無法使用台積電的2nm開發未來的XRING晶片

sxs112.tw · 發表於 2025-6-5 16:40:37

XRING 01不僅對小米而言是一個技術里程碑，也被視為中國的一項成就，而且它會讓美國政府非常緊張，因為與當前一代晶片組一樣，這款自主研發的解決方案已在台積電3nm N3E製程上實現量產。遺憾的是由於川普政府已禁止出口成功製造2nm SoC所需的EDA工具，小米的進展可能無法突破這一門檻。

由於台積電的2nm製程採用GAAFET結構，微博爆料人數聊站指出小米必須掌握這些EDA（電子設計自動化）工具。據報導這家台灣半導體龍頭已於4月1日起開始接受2nm晶圓的訂單，預計每片晶圓售價3萬美元。在蘋果、高通和聯發科這三家客戶中，小米也算是台積電的客戶之一。可惜的是鑑於最近的進展，這家中國公司將只能在3nm N3E製程上生產，面臨與華為類似的命運。

最新說法也表明為了擁有智慧型手機晶片組技術中最新、最強大的硬體，小米別無選擇，只能繼續依賴高通和聯發科。這兩家公司將於今年稍晚發布驍龍8 Elite Gen 2和天璣9500。值得慶幸的是限制向中國出口尖端設備只會增強小米繼續在本土生產EDA工具的決心，但這些硬體的開發速度是否足以讓小米XRING 02採用台積電的2nm製程製造？這個問題的答案將在未來揭曉。

讀者應該注意川普政府也可能對小米實施大規模禁令，禁止其以任何方式與台積電或三星開展業務。儘管中國正在尋求製造客製化的EUV設備以消除任何海外貿易的牽連，但中國可能需要數年時間才能實現自主。

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