找回密碼註冊
返回列表 發新帖
作者: sxs112.tw
查看: 4842
回復: 0

文章分享：

+ MORE精選文章：

    + MORE活動推薦：

    Micron Crucial T710 SSD 玩家開箱體驗分享

    進入疾速前進！ 快速邁向終局勝利 使用 Crucial® T710 Gen5 NVMe® ...

    COUGAR ULTIMUS PRO玩家開箱體驗分享活動

    ULTIMUS PRO 終極功能，無限連接 Ultimus Pro 採用簡潔的 98% 鍵盤佈 ...

    COUGAR AIRFACE 180 玩家開箱體驗分享活動

    AIRFACE 180 180mm 風扇，威力加倍 Airface 180 預裝兩顆 180mm PWM ...

    COUGAR GR 750/GR 850 玩家開箱體驗分享活

    ATX 3.1 兼容，穩定供電無憂 COUGAR GR 系列通過 80 PLUS 金牌認證 ...

    打印 上一主題 下一主題

    [處理器 主機板] 蘋果A20處理器可能採用先進的多晶片封裝技術

    [複製鏈接]| 回復
    跳轉到指定樓層
    1#
    sxs112.tw 發表於 2025-6-5 22:06:02 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
    這不僅是全球首款行動2nm晶片，也是手機SoC設計的重大飛躍。據報導明年發布的iPhone 18 Pro、18 Pro Max及長期傳聞中的iPhone 18 Fold，預期都將搭載蘋果A20晶片，並採用台積電第二代2nm製程（N2）打造。
    95bffa71d6ec6e7.jpg

    A20除了製程的進步，最大的變化就是，很可能首度在行動裝置中採用先進的多晶片封裝（multi-chip packaging）技術。據悉蘋果預計首次在iPhone處理器採用晶圓級多晶片模組（Wafer-Level Multi-Chip Module，簡稱WMCM）封裝技術。WMCM可讓SoC和DRAM等不同零件，在晶圓階段即整合完成，再切割為單顆晶片。

    這項技術不需要使用中間層（interposer）或基板（substrate）來連接，有助於改善散熱與訊號。另外由於2nm製程，蘋果A20晶片將變得更小、更省電，實體記憶體與處理器也更靠近，進一步提升效能，降低AI處理與高階遊戲等任務功耗。毫無疑問對蘋果來說這是一個重大晶片設計飛躍。

    蘋果此舉也證明原本只用於資料中心GPU和AI加速器的高階技術，逐漸下放至智慧型手機。

    消息來源
    回復

    使用道具 舉報

    返回列表 發新帖
    高級模式
    B Color Image Link Quote Code Smilies
    您需要登錄後才可以回帖 登錄 | 註冊 |

    本版積分規則

    特別活動
    專題活動
    Computex報導
    GAMFORCE
    XFastest 專頁

    SiteLock

    相關資訊

    小黑屋|手機版|無圖浏覽|網站地圖|XFastest  

    GMT+8, 2025-12-20 07:58 , Processed in 0.106398 second(s), 33 queries .

    專業網站主機規劃 威利 100HUB.COM

    © 2001-2018

    快速回復 返回頂部 返回列表