3nm GAA製程是三星一直渴望從這段時間線抹去的記憶，但該公司似乎克服了重重困難，成功打造了Exynos 2500。這家韓國龍頭公佈了其旗艦晶片組的最新細節，據報導該晶片組將搭載於即將推出的Galaxy Z Flip 7。與Exynos 2400一樣，這款新的SoC將採用10核CPU集群，同時還採用三星改進的FOWLP（扇出型晶圓級封裝）以及其他升級。
說到CPU配置，三星提到Exynos 2500搭載的是Cortex-X5核心，儘管官方名稱是Cortex-X925，頻率為3.30GHz。其餘核心叢集包括兩個頻率為2.74GHz的 Cortex-A725核心、五個頻率為2.36GHz的Cortex-A725核心以及兩個頻率為1.80GHz的Cortex-A520核心。可惜的是如果你認為這些規格足以挑戰天璣9400、驍龍8 Elite或蘋果的A18和A18 Pro，那我們肯定要帶來壞消息了。
在先前的Geekbench 6跑分洩漏中，Exynos 2500的單核心和多核心跑分都令人失望，但我們願意相信這款晶片組，並等待Galaxy Z Flip 7進行同樣的跑分測試。除了10核叢集外，Exynos 2500還配備了Xclipse 950 GPU，支援LPDDR5X RAM、UFS 4.0儲存，以及一個AI引擎，其NPU運算速度高達59 TOPS，比Exynos 2400快39%。
總體而言三星聲稱該晶片組的大核心性能提升了15%，得益於AMD的RDNA3架構，光線追蹤功能得以支持，從而在行動裝置上呈現媲美主機級的圖形效果。此外Exynos 2500採用了更新的扇出式晶圓級封裝，效率更高，散熱性能更強。 Galaxy Z Flip 7尚未確認是否配備均熱板，但假設它確實配備，那麼三星最新的3nm GAA SoC將從新增的散熱解決方案中受益。
Exynos 2500以其各模組功耗降低架構的改進，並採用最新的製程和封裝技術，為您帶來更佳的能源效率。 Exynos 2500採用尖端的3nm全柵極 (GAA)製程，透過扇出型晶圓級封裝 (FOWLP)，在大幅減小晶片厚度的同時，實現了更佳的能效和更佳的散熱性能。此外透過上述對CPU核心結構的修改和模擬GNSS介面的實現，進一步優化了效能。
其他規格包括支援320MP主鏡頭和8K 30FPS錄影。至於無線連接，Exynos 2500支援藍牙5.4、Wi-Fi 7和5G Modem，下行速度FR1為9.6Gbps，FR2為12.1Gbps。三星計劃在下個月的Galaxy Unpacked發布會上發布Galaxy Z Flip 7，屆時我們將了解更多關於Exynos 2500的訊息，敬請關注後續更新。
消息來源 |
收藏
分享
分享
提升卡
置頂卡
沉默卡
喧囂卡
變色卡
顯身卡
