台積電目前沒有強大的競爭對手,因為它計劃在今年稍後提高其2nm製程的產量。但如果有足夠的時間,三星可能會憑藉其自主研發的2nm GAA技術與其競爭。這段旅程將是艱辛的,但最新報告指出這家韓國代工廠正在逐步改進其下一代光刻技術,預計在未來四年內該製程生產的晶片需求將非常巨大。
鑑於三星計劃推出其尖端製程的多種版本,該公司延遲1.4nm製程 、專注於2nmGAA的決定是正確的。根據朝鮮日報報導,這家代工龍頭專注於兩個領域,以便能夠轉型成為台積電的替代者。爆料人@Jukanlosreve分享了更多細節,並提到三星內部預計2nmGAA晶圓的需求將至少持續三年。在此期間這家晶片製造商還將重點關注散熱和性能穩定性問題。
先前有報導稱三星已啟動精選與集中策略,旨在專注於2nm GAA,並將良率提升至70%。這一數字比台積電的良率低20%至30%,但目前的結果優於管理階層的保守預測。三星預計2025年下半年實現量產,目前正在平澤工廠和其他工廠建立生產線。儘管報告中未提及,三星還計劃推出其2nm GAA的改進版本,從第二代製程開始,據報導其基本設計已經完成。
該製程的第三代被稱為SF2P+,三星計劃在兩年內實現該製程。然而目前尚不確定上述工廠是否會投產,以及該公司未來是否計劃建造其他工廠。鑑於三星以往的糟糕記錄,未來訂單將不被看好,因此它必須與各種行業合約建立信任,同時以折扣價提供其2nm GAA晶圓以吸引客戶。幾年後我們可能會在這個領域看到一些競爭,但就目前而言三星還無法與台積電相提並論。
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