隨著各模組和主機板製造商積極致力於解決方案,下一代DDR6記憶體標準的開發步伐加快。
JEDEC於2024年最終確定了DDR6記憶體的規範,到目前為止我們已經看到各家記憶體製造商正在開發下一代標準。儘管該繼4體在未來幾年內還無法在主流平台上使用,但CTEE報告稱高效能運算 (HPC) 領域日益增長的需求已促使DRAM製造商加快新標準的開發進程。
據報導包括三星、美光和SK Hynix在內的所有主要供應商都在加快DDR6記憶體的研發。依照目前的進度,平台測試和驗證過程將於2026年完成,DDR6的首次應用將於2027年下一代伺服器上市時開始。據稱AMD、Intel,甚至NVIDIA都在與DRAM製造商合作,以期盡快推出DDR6。
就DDR6記憶體的預期而言,新標準的基本傳輸速率將達到8800MT/s,比DDR5的4800MT/s基本速度提升83%。 8800MT/s的速度對於DDR5記憶體來說已經非常快了,因此從這裡開始將意義重大。至於最高速度,DDR6記憶體將能夠達到17,600MT/s,與目前最高階的DDR5記憶體模組相比,提升了70-80%。 DDR6也將採用全新的架構設計,改為4x24位元通道,而DDR5則為2x32位元通道。
就應用而言,如上所述HPC和AI將是首要市場。這些平台將嚴格遵循JEDEC規範,DDR6記憶體還需要一段時間才能充分發揮其潛力。 DDR5記憶體自2021年推出以來,但直到現在我們才開始看到速度超過8000-9000MT/s。
另一個值得關注的點是,DDR6記憶體需要新的插槽設計來保持訊號品質,並確保高密度/低阻抗設計中的高頻寬。為此CAMM2被視為改變遊戲規則的關鍵。 CAMM2在伺服器和消費電子領域的採用一直進展緩慢,但隨著DDR6的出現,我們可能最終會看到這種新規格的記憶體獲得更大的發展空間。
據稱某些高階筆記型電腦可能會採用DDR6解決方案,並將採用Intel和AMD的下一代CPU。這暗示著這是一款以消費者為中心的產品,但它也可能與LPDDR6相關,因為行動CPU採用低功耗記憶體解決方案是合理的。
DDR5記憶體花了幾年時間,並建立了完善/優化的生態系統才得以大規模普及,因此DDR6也應該如此。當然更高的速度會吸引愛好者,但只有在消費領域大規模採用後才能獲得主流市場的成功。而且與DDR5一樣,DDR6在最初幾年的價格也會相當高昂。
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