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作者: bankerju
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    TSIA半導體測試工程實務培訓班企業人才媒合說明會

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    1#
    bankerju 發表於 2007-12-29 02:15:38 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
    活動主旨(Activity Title)： TSIA半導體測試工程實務培訓班企業人才媒合說明會
    主辦單位(Organizer)： 主辦單位：經濟部工業局 承辦單位：工研院資通所 執行單位：台灣半導體產業協會
    協辦單位(Co-organizer)：  
    贊助單位(Sponsors)：  
    活動日期(Date)： 96年9月27日(四) 下午13:10-16:30
    活動地點(Venue)： 交通大學電子資訊研究大樓第三會議室地址:新竹市大學路1001號
    報名費用(Registration fee)： 免費
    聯絡窗口(Contact Window)： 學員請於9/21(五)前電03-5913181江珮君/ 或EMAIL : candy@tsia.org.tw回覆報名有意願廠商連絡專線：03-5913477 TSIA吳素敏經理EMAIL : julie@tsia.org.tw或03-5913181江珮君/ 或EMAIL : candy@tsia.org.tw
    聯絡電話(Phone)： 03-5913477
    傳 真(Fax)： 03-5820056

    https://www.tsia.org.tw/activity/events_more.asp?qwy+0AqiqcNRnp==
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