相信近幾年來 SSD 的發展，對大家來說都是有目共睹的。SSD的高速讓儲存產業掀起了滔天巨浪，然而在那小小的空間當中儘管塞入再大的容量，整體價格卻仍然遠高於人們的期待。現在Intel與Micron聯手開發出新的 3D NAND 技術，希望讓成本能有所降低，每個人都能買得起大容量SSD。
3D NAND的概念在於讓記憶體晶片擁有更多層的設計，藉以達到容量翻倍但成本仍能穩定控制的程度。過去容量受限於記憶體晶片的單顆儲存容量，每一家廠商都在拼命提高製程以塞入更多的容量，但空間不變的情況下，單層的記憶體晶片所能提升的容量極其有限，而價格自然也水漲船高。既然單層不夠塞，那就往上加蓋幾層來放，這是最基礎的一點。Intel與Micron的開發成果已經可以讓記憶體晶片內擁有32層的設計，可讓單一MLC晶片達32GB之譜。若換成TLC晶片，甚至可達48GB。
目前以3D NAND技術設計的SSD剛進入試作階段，英特爾資深副總裁 Rob Crooke 曾在某場與投資人的說明會中表示，他用來簡報的儲存裝置就是採用3D NAND技術的固態硬碟。他認為，使用 3D NAND 技術的 SSD 硬碟至少要在 2015 年中才會正式販售。這點算是不難想見，而新技術的成品剛來到消費市場時，售價推測不會那麼快變得親切些，然而就算價格高昂，容量上看TB級這點相信還是讓人相當期待。
Intel跟Micron打得火熱，旁邊的三星當然也有話說，三星自家也有「蓋大樓」的技術，名字叫做V-NAND，目前也是32層。單一MLC晶片可達10GB，也是相當大的空間。三星的V-NAND也已經投入生產，雖然容量沒有 3D NAND 這麼誇張，但三星認為2015年底前將有跨世代的技術可與 3D NAND 彼此抗衡。對消費者來說，當然又是期待兩邊廝殺下反應在售價上，讓荷包沒那麼受傷。
|
收藏
分享
分享
提升卡
置頂卡
沉默卡
喧囂卡
變色卡
顯身卡
