[摘要]無密碼解鎖實際上是基於RealSense的一種密碼技術，使用者可以通過臉部識別進行登陸和解鎖，未來有望拓展到其他方面。
【XFastest訊】4月8日，IDF15（英特爾資訊技術峰會2015）在深圳開幕，首日CEO科再奇上臺發言，總述了近期的一些成果和未來一段時間的發展計畫。其中第六代Skylake的消息令人格外關注，依照會上的說法，它們將依照之前的計畫在今年晚些時候如期而至。
Skylake或Q2之後到來
新的Skylake系列處理器核芯顯卡將升級到Gen9，同時CPU架構也會升級，記憶體控制器方面，在支援DDR4的基礎上依然保留對DDR3L記憶體的支援，採用全新的LGA1151介面。而採用全新介面的100系列全新晶片組最快將於四五月份就能面市，其中能超頻、功能最全的就是Z170晶片組，支援RST 14存儲技術、SRT智慧回應技術、支援14個USB介面，其中10個是USB 3.0。此外，該晶片組還支持6個SATA 6Gbps介面，最多20個PCI-E通道，最多支援3個SATA Express x2介面，三個支援RST的PCI-E存放裝置。
根據以往晶片組先行一步的節奏，如果新的100系列晶片組能夠在4-5月份正式進入市場，那麼我們很有可能在第二季度以後就將迎來Skylake處理器。
基於RealSense的無密解鎖
值得一提的是，由於Skylake對於RealSense 3D實感技術更優秀的支援，之前英特爾所推進的無密碼解鎖將在Skylake到來之後不久就實現，英特爾給的時間界限是“年底之前”。
無密碼解鎖實際上是基於RealSense的一種密碼技術，使用者可以通過臉部識別進行登陸和解鎖，未來有望拓展到其他方面。與傳統的人臉識別不同，基於RealSense的人臉解鎖十分快捷，僅需1秒便能夠實現解鎖。並且由於能夠探測3D實景的景深和物體的立體特點，對於避免用“照片”“手機截圖”這類模擬臉繞道解鎖更加有效，安全性提高十分明顯。年底之前首批搭載該技術的產品就將問世，未來該技術將有機會實現大面積普及。
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