找回密碼註冊
作者: wu.hn8401
查看: 6442
回復: 1

文章分享:

+ MORE精選文章:

    + MORE活動推薦:

    Micron Crucial T710 SSD 玩家開箱體驗分享

    進入疾速前進! 快速邁向終局勝利 使用 Crucial® T710 Gen5 NVMe® ...

    COUGAR ULTIMUS PRO玩家開箱體驗分享活動

    ULTIMUS PRO 終極功能,無限連接 Ultimus Pro 採用簡潔的 98% 鍵盤佈 ...

    COUGAR AIRFACE 180 玩家開箱體驗分享活動

    AIRFACE 180 180mm 風扇,威力加倍 Airface 180 預裝兩顆 180mm PWM ...

    COUGAR GR 750/GR 850 玩家開箱體驗分享活

    ATX 3.1 兼容,穩定供電無憂 COUGAR GR 系列通過 80 PLUS 金牌認證 ...

    打印 上一主題 下一主題

    [處理器 主機板] 據傳台積電將獨家生產A10處理器

    [複製鏈接]| 回復
    跳轉到指定樓層
    1#
    wu.hn8401 發表於 2015-11-8 13:09:37 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
    12d4b83564c9dd8.jpg

    根據凱基證券明紀國公佈的一份研究報告顯示,台積電(TSMC)可能已經贏得了iPhone7處理器A10的獨家生產權。目前,iPhone 6S和iPhone 6S Plus使用的A9處理器由三星和台積電生產,由於台積電提供先進的器件封裝技術超過三星,蘋果現在已經決定讓台積電成為蘋果iOS設備處理器的獨家生產商。

    工商時報報導提到台積電的InFO WLP晶圓級封裝技術是台積電贏得獨家代工合同的關鍵,InFO WLP是許多相互競爭的3D IC技術之一,在單一封裝中具有更好的電氣特性,保證電氣元件更高的集成度,可以為消費者帶來更好的性能和效率更高的記憶體匯流排。

    3D IC技術才剛剛開始出現在消費領域,AMD在斐濟XT產品線獨立顯卡當中率先使用了3D IC封裝的高頻寬記憶體(HBM)。根據TSMC工程師論文摘要顯示,InFO WLP封裝技術也允許更好的散熱性能,以及更優異的射頻(RF)元件性能,例如蜂窩式數據機。

    台積電InFO WLP封裝技術,不同於許多相互競爭的3D IC解決方案,因為它不需要矽仲介層。雖然沒設有活性成分,矽仲介層也採用處理器製造中昂貴的矽晶片材料,令產品成本上升。INFO WLP允許多個倒裝晶片組件被放置在封裝基板上,通過封裝襯底互連到彼此。

    dd8373d89bedced.jpg_600x600.jpg


    2#
    71Kimi 發表於 2015-11-14 20:22:36 | 只看該作者
    希望消息屬實
    您需要登錄後才可以回帖 登錄 | 註冊 |

    本版積分規則

    小黑屋|手機版|無圖浏覽|網站地圖|XFastest  

    GMT+8, 2025-12-17 19:52 , Processed in 0.101329 second(s), 32 queries .

    專業網站主機規劃 威利 100HUB.COM

    © 2001-2018

    快速回復 返回頂部 返回列表