據傳台積電將獨家生產A10處理器

根據凱基證券明紀國公佈的一份研究報告顯示，台積電（TSMC）可能已經贏得了iPhone7處理器A10的獨家生產權。目前，iPhone 6S和iPhone 6S Plus使用的A9處理器由三星和台積電生產，由於台積電提供先進的器件封裝技術超過三星，蘋果現在已經決定讓台積電成為蘋果iOS設備處理器的獨家生產商。

工商時報報導提到台積電的InFO WLP晶圓級封裝技術是台積電贏得獨家代工合同的關鍵，InFO WLP是許多相互競爭的3D IC技術之一，在單一封裝中具有更好的電氣特性，保證電氣元件更高的集成度，可以為消費者帶來更好的性能和效率更高的記憶體匯流排。

3D IC技術才剛剛開始出現在消費領域，AMD在斐濟XT產品線獨立顯卡當中率先使用了3D IC封裝的高頻寬記憶體（HBM）。根據TSMC工程師論文摘要顯示，InFO WLP封裝技術也允許更好的散熱性能，以及更優異的射頻（RF）元件性能，例如蜂窩式數據機。

台積電InFO WLP封裝技術，不同於許多相互競爭的3D IC解決方案，因為它不需要矽仲介層。雖然沒設有活性成分，矽仲介層也採用處理器製造中昂貴的矽晶片材料，令產品成本上升。INFO WLP允許多個倒裝晶片組件被放置在封裝基板上，通過封裝襯底互連到彼此。

希望消息屬實