找回密碼註冊
作者: sxs112.tw
查看: 5084
回復: 0

文章分享:

+ MORE精選文章:

+ MORE活動推薦:

Hydrogon D140 ARGB 玩家開箱體驗分享活動

Hydrogon D140 ARGB高效能雙塔雙ARGB風扇六導管CPU散熱器 [*]免拆風 ...

PRO Plus 記憶卡 玩家開箱體驗分享活動

您的新選擇 動感生活之選。超快的寫入速度和值得信賴的性能,使用手 ...

SPATIUM PCle Gen5 NVMe SSD 玩家開箱體驗

疾速儲存-MSI SPATIUM PCle Gen5 NVMe SSD體驗當今最快Gen5 SSD的超 ...

Intel® Arc™ A770 顯示晶片 旗艦三強出擊

Intel Arc 顯示晶片 你試過嗎? 新一代的 Intel Xe HPG 微架構,具 ...

打印 上一主題 下一主題

[處理器 主機板] MediaTek宣布推出新款6nm Dimensity 900 5G晶片組

[複製鏈接]| 回復
跳轉到指定樓層
1#
sxs112.tw 發表於 2021-5-14 21:47:55 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
MediaTek宣布了新的Dimensity 900 5G晶片組,這是其Dimensity 5G系列的最新產品。Dimensity 900晶片組建立在6nm高性能製程上,支援Wi-Fi 6連接,超快速FHD+120Hz刷新率和108MP主鏡頭,可提供全方位的令人難以置信的體驗。
D900_Hero-2880x800-1-1280x720.jpg

Dimensity 900晶片組與5G New Radio(NR)6GHz Modem整合在一起,擁有載波聚合功能,並支援高達120 MHz的頻寬。該晶片組配備了一個8核處理器(CPU),該處理器由兩個頻率高達2.4 GHz的Arm Cortex-A78處理器和六個工作於2.00 GHz的Arm Cortex-A55核心組成。Dimensity 900支援旗艦級LPDDR5和UFS 3.1儲存,並可以對應120Hz的刷新率,為5G行動設備帶來了出色的性能改進和無縫體驗。
7c69f9b998.jpg

該晶片組還整合了Arm Mali-G68 MC4顯示處理單元(GPU)和獨立的人工智慧(AI)處理單元(APU),該單元可提供最佳的電源效率以延長電池壽命。第三代MediaTek的AI處理單元有極高的能效,可支援各種AI應用和4K高解析度(HDR)。

消息來源
您需要登錄後才可以回帖 登錄 | 註冊 |

本版積分規則

小黑屋|手機版|無圖浏覽|網站地圖|XFastest  

GMT+8, 2024-5-28 03:07 , Processed in 0.084341 second(s), 34 queries .

專業網站主機規劃 威利 100HUB.COM

© 2001-2018

快速回復 返回頂部 返回列表